创新 芯片(新创芯科技)

随着新基建作为国家战略的兴起和5G建设的加速，物联网电子元器件行业迎来了快速发展期。11月16日，以创新突破、协同发展为主题的第96届中国电子展在上海新国际博览中心隆重举行。芯讯通（日海AIoT企业）携多款模组解决方案亮相展位2C161。

5G模块协同工作

会上，芯讯通（日海AIoT旗下公司）展示了全系列5G模组，包括M.2标准封装的SIM8200EA-M2、支持毫米波的SIM8300G-M2、LGA封装的SIM8200G以及超小尺寸模组SIM8202G-M2。芯讯通（日海AIoT公司）5G模组支持NSA/SA组网，覆盖全球主要运营商的网络频段，兼容多种通信协议，扩展能力强，接口丰富，可广泛应用于虚拟现实、增强现实等领域。现实、CPE等需求终端打造车联网、工业物联网、智慧医疗、4k/8K高清视频等应用场景。

此外，日海AIoT旗下芯讯通还展出了多款智能终端解决方案，包括智能支付、4GDTU、智能车锁、CPE等。

芯讯通（日海AIoT企业）不断做大做强

展会期间，芯片揭秘主持人曹焕石与芯讯通（日海AIoT公司）市场总监谭梦溪女士就模组企业当前市场发展现状及芯讯通（日海AIoT公司）的市场策略进行了深入探讨。谭梦曦女士表示，当前物联网发展形势良好，但竞争也日趋激烈。如今，无论是上游芯片厂商还是下游终端厂商都面临着日益激烈的市场竞争。大家都在想办法尽可能的缩短中间环节，节省时间和软硬件成本，但很多时候中间环节是不可或缺的，也是专业的。需要更多专业的人来做。作为模组厂商，芯讯通（日海AIoT旗下公司）将不断提升产品功能和竞争力，成为芯片厂商与下游终端厂商之间的桥梁和纽带。