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麒麟的创始人是陈丽艳,1971年12月生于福建省龙岩市,毕业于西南交通大学。
华为麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。
华为麒麟在3G芯片大战中,扮演了“黑马”的角色。
海思麒麟处理器是华为研发的,但是并不是华为制造的,制造是由著名的台积电制造的,台积电在制造领域非常知名,苹果的全部处理器都是在台积电制造的。
海思麒麟处理器华为研发的,从2004年就开始立项,2008年才推出第一代麒麟芯片,当时任正非还是把麒麟芯片作为一个单独子公司来运转,但是亏损了几个亿,最后决定和手机放在一个公司来制作,而且坚定的投入,最终才让海思麒麟芯片发展起来,成为媲美高通骁龙芯片的国产处理器。
海思麒麟芯片,以ARM为基础架构进行研发的,而无论是苹果的 A 处理器,高通的骁龙处理器,台湾联发科的MTK处理器,三星的处理器,都是 ARM 的处理器架构。
华为的海思麒麟处理器非常厉害,已经接近高通水平,但是距离苹果的A系列芯片还有一定差距,但是一个手机公司能够和一个专门做芯片处理器的公司一争高下,就说明华为到底有多厉害了,毕竟华为每年投入超过900亿研发。
现在华为是国产芯片一个重要的领军人物,借助类似寒武纪智能AI芯片等合作伙伴,已经在研发超级芯片了。为国产品牌自豪。
手机跑分给大家一种错觉,AP就是全部。殊不知SoC最核心的技术是基带。全球可以自研生产全网通基带的,严格说只有两家:高通和海思。第二梯队才轮的上mtk,intel,三星。按照小米的基因,99%是做不出来的,何况产业窗口期已经错过了。。。
应该是小米的基带研发遇到了困难,澎湃s1只支持双网,双网还是破解,如果基带研发不出来发布了也是残废。然而基带很难的,三星貌似去年才解决了CDMA。没有华为高通这种老牌通信企业的基础做基带难于登天。不过有大唐电信,期待澎湃s2
按照日程来看的话小米澎湃S2应该要面世了,毕竟S1是2017年2月份发布的,这都快两年了S2的影子都没见到呢,真如网上传言一样小米不再研发芯片了?这一点的可信度我认为还是有的,但是小米从此以后都不会做芯片了吗?肯定不会这样的,但是至少这几年应该没有这个打算了!
小米在7月9日挂牌上市了,上市之后就多了牵绊了,因为一不小心可能股价就会受到影响了,如果就按照澎湃S1的表现来看的话,那我估计小米股票能够跌一阵的,本身研发芯片就是一个费力费钱不讨好的事情,等过几年根基更稳,盈利更多了然后在大力投入资金也是可以的!
还有你们不要忘了高通和小米是有不少牵绊的,做为小米的股东高通当然是不希望小米研发芯片的,而且研发芯片这件事别后牵扯的利益太多了,涉及到专利费,通讯基带方面的事情都不是那么容易搞定的,这也就是为什么三星在中国市场采用高通处理器,而在自家采用猎户座处理器的原因,这里面的错综复杂就不展开说了!
之所以s2不出,我觉得和这个时间点有关系!下一步是ai和5g 的天下,但在这两项小米无疑是弱项,如果贸然提出一个半成品估计不是小米能承受住的。
手机竞争到现在越来越激烈,容错率越来越低,出现问题付出的代价恐怕是难以承受的!所以小米需要补课!
我觉得在这个时间点上市也有小米的想法,他上市时,有一项融资说明,融资的钱是用来研发芯片!恐怕就是后续得澎湃芯片!如果小米就此放弃芯片,恐怕他的招股书上不会这么写!既然他的招股书这么写那肯定玩拿出东西,不然让投资者失去信心,无疑是对小米是致命的打击!让我们拭目以待吧!
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