本文主要介绍opporeno9Pro和opporeno8pro哪一款值得购买,以及两款手机对比的相关信息。有需要的朋友可以参考一下。希望对大家有所帮助。OPPOReno9Pro正式发售已经半个月了,很多朋友都购买了这款性价比很高的手机。这款…
大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于摄像头dsp芯片的问题,于是小编就整理了5个相关介绍摄像头dsp芯片的解答,让我们一起看看吧。
有DSP功能芯片的摄像机为DSP智能摄像机。
DSP(DigitalSignalProcessing)即数字信号处理,它是利用数字计算机或专用数字信号处理设备 DV就是数字电影(Digitalvideo),它是指通过数码方式拍摄并能够记录的动态影像。
推荐芯片TMS320VC5509。
该芯片是德州仪器(TI)公司针对低功耗应用领域推出的一款低功耗高性能DSP,采用1.6V的核心电压以及3.3V的外围接口电压,最低可支持0.9V的核心电压以 0.05mW/MIP的低功耗运行。
VC5509支持丰富的外设接口,最高支持144MHz的时钟频率,片内具有双乘累加器,每周期可执行一条指令或两条并行指令,具有高达288MIPS的处理能力。
VC5509内部存储器采用统一编址,带有128K字RAM,其中包括32K字双存取RAM(DARAM)以及96K字单存取RAM(SARAM),另外还有64KB片内只读ROM,并可以实现高达4MB的外部存储空间扩展,是一款具有较高性价比的低功耗 DSP芯片。
345实际编号VC345,VC=Vimiro是摄像头的主控芯片,称作DSP(Digital Signal Processing)数字信号处理器,制造厂家为中星微,7670实际编号OV7670,为CMOS SENSOR感光元件, OmniVision 制造。摄像头的组成:LENS 镜头+CMSO SENSOR+DSP+USB.
是输入接口。
DSP即DigitalSignalProcessing,DSP芯片,也称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器。controlinput是输入接口,与它对应的就是output,也就是输出的意思,音源端是output,而音箱输入端则是input,这样从音源输出的声音,才能通过音箱播放出来。
有一个方法可以,但是需要一些额外的工具:回流焊用的那种焊锡膏(就是助焊剂与焊锡粉末混在一起的那种),毛笔一支,调温热风枪一个(不要用吹热缩套管的那种)。
用毛笔蘸焊锡膏,抹在引脚上,这时候引脚间充斥着焊锡膏,然后用热风枪吹,在助焊剂的作用下,焊锡会向焊盘和引脚间收缩,等到焊锡都汇集在了引脚下,停止吹风,搞定。
最后可以用无水乙醇清洗一下。
虚焊需要看是什么封装, dsp芯片常见都是LQFP或FBQA,而单个芯片虚焊本身并不难解决,加锡拖焊就可以了,但涉及批量生产多个芯片虚焊,就需要认真分析,造成的原因是什么?怎么杜绝,避免再次出现才是。
设计问题
封装设计不合理时,比如焊盘过短,过细,或者封装尺寸有偏差,都有可能造成芯片焊接不良,增加虚焊风险。在在制作PCB封装库时,一定要详细阅读芯片手册封装文件,
工艺问题
虚焊现象在电子产品的生产过程中是非常常见的,为了提高生产直通率,减少故障,需要从各个方面综合考虑。
欢迎大家加个关注,谢谢
你好,我是拓荒者C,擅长家电维修和导航领域技术问题,很荣幸能回答你的问题。
DSP芯片是数字信号处理芯片的一种统称,按用途可分二种类型,即通用型DSP和专用型DSP。应用于很多领域,如多媒体通信领域,工业控制领域,仪器仪表领域,汽车安全与无人驾驶领域,军事领域等。由于应用领域不同,需要实现的功能也多种多样,因此,DSP有很多不同的型号类型和对应的封装。
题主的提问有点不太具体,一颗芯片会不会虚焊跟是不是DSP芯片无关,只跟它的封装、存放的条件与时间、贴片厂采用的工艺、贴片时所用的锡膏、以及PCB载体的表面处理有关系。现在,我只能以通常的BGA和MSOP封装为例来帮你分析具体原因。
1、先说BGA封装造成虚焊的原因,在贴片上机之前,先要检查这颗BGA芯片的球状引脚表面光洁度,是否有氧化或污渍,是否潮湿。然后检查贴片所用锡膏的品牌,看品质好不好。另外需要检查下pcb载体的表面工艺处理效果是否达标,这里顺便说下,凡有贴BGA封装的PCB板表面处理最好做沉金的,不要做普通无铅喷锡。当贴片机打好之后流入回流焊锡炉,要重点检查下炉温控制曲线是否合理等。当贴好的成品流出锡炉之后,需要过目测和光检。总之,哪一个环节发现问题就解决哪一个环节的问题。
2、MSOP封装造成虚焊的原因,跟BGA的检查流程一样,只是MSOP更容易控制贴片工艺。一个贴片厂如果能做好BGA的贴片工艺,那么对于MSOP的贴片那就更不在话下了。
到此,以上就是小编对于摄像头dsp芯片的问题就介绍到这了,希望介绍关于摄像头dsp芯片的5点解答对大家有用。