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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于运放芯片358的问题,于是小编就整理了4个相关介绍运放芯片358的解答,让我们一起看看吧。
LM358是放大器,运放的好坏判断一般是采取测量直流电阻的方法或测其输入和输出电压。检测LM358必须要接上电源,输入信号,然后测量其输出是否正常。
在某些高输入阻抗电路中,万用表的内阻会对电压测试有点影响,但一般不会超过0.2V,如果有0.5V以上的差别,则LM358必坏。
直流电阻的测量方法无非是非在路测量的时候,通过测量输入脚和输出脚对地,或电源脚对地的直流电阻的大小来判断其运放好坏,跟一个好的运放进行比较来判断其好坏。
1、通电一段时间后手摸集成运放块的温度,如温度大于50℃应怀疑其是否损坏。
2、若可能的话,测其直流电流,应在几毫安以内。否则就是损坏。
3、集成运放有单运放和几个运放组合在一起的,应熟悉它的电源及输入、输出脚。这也有一定规律可找及查找有关的手册即可知道。集成运放的输入脚之间电阻应比较大(一般大于10 M欧),测量值小时应观察输入端有无限值的二极管,否则是损坏无疑。
4、在线测量输入电压应比较小。一般0.1 V以下。用手接触输入端,电压应会在输出端有变化,或用手接触反馈电阻二端(相当于并联一个电阻),输出也会相应变化。当然直接用相应反馈电阻并联也可。
AS358M是一款双运放芯片,常用于音频放大、信号放大等电路设计。如果需要替代AS358M,可以考虑使用类似的双运放芯片,如NE5532、LM833、TL072等。这些芯片具有类似的参数和功能,可以实现满足设计要求的电路效果。但是,不同芯片的性能和特点可能略有差异,需要根据具体情况进行选择和测试。
LM358和LM358D是两种不同的操作放大器。它们的主要区别在于封装类型。LM358是一个双运放芯片,封装为DIP(双列直插封装),适用于手工焊接。而LM358D是同样的芯片,但封装为SOIC(小外形集成电路封装),适用于自动化焊接。因此,LM358D更适合于大规模生产和表面贴装技术。除了封装类型,两者的电性能和功能是相同的。
LM358和LM358D是两款操作放大器,主要用于模拟信号的放大和处理。它们的区别如下:
1. 封装类型:LM358是DIP(双列直插式)封装,LM358D是SOIC(小外形无引线封装)封装。DIP封装适合通过插座与电路板连接,而SOIC封装适合在表面贴装技术(SMT)中焊接到电路板上。
2. 温度范围:LM358的工作温度范围为0°C至70°C,而LM358D的工作温度范围为-40°C至125°C。LM358D的温度范围更广,更适合在高温或低温环境中工作。
3. 包装形式:LM358D通常以卷带(Tape & Reel)形式供应,方便在自动化生产线上使用。而LM358可以以管装(Tube)或者单独贴片的方式供应。
总结:LM358和LM358D主要在封装类型、温度范围和包装形式上有所区别。具体选择哪种型号要根据实际应用需求和生产工艺进行判断。
普通的运放(比如LM358)输出电流的范围在0-25mA。比如你想用一个运放做缓冲器跟另一个运放做积分器,那么积分器的R要怎么计算呢?
实践出真知,理论计算是好,但是实际会有很大出,轨到轨运放和普通运放效果就是不一样,还不如直接上硬件,1K电阻、1uF电容,不合适再调整。
到此,以上就是小编对于运放芯片358的问题就介绍到这了,希望介绍关于运放芯片358的4点解答对大家有用。