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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于华为5g高通5g芯片功能对比的问题,于是小编就整理了2个相关介绍华为5g高通5g芯片功能对比的解答,让我们一起看看吧。
2016年10月,高通发布首款5G基带芯片骁龙X50;同理,2017年11月,英特尔发布XMM8060;2018年2月,华为发布巴龙5G01;2018年8月,三星发布Exynos Modem 5100。
骁龙X50,制造工艺28nm;XMM8060,制造工艺14nm;巴龙5G01,制造工艺7nm;Exynos Modem 5100,制造工艺10nm。
骁龙X50,仅支持28GHz毫米波高频段;XMM8060支持28GHz毫米波高频段、sub-6GHz低频段;巴龙5G01,同样支持28GHz毫米波高频段、sub-6GHz低频段;Exynos Modem 5100,支持28GHz、39GHz毫米波高频段、sub-6GHz低频段。
骁龙X50,峰值下载速度5Gbps;XMM8060,峰值下载速度1.6 Gbps;巴龙5G01,峰值下载速度2.3Gbps;Exynos Modem 5100,峰值下载速度与骁龙X50一样,也是5Gbps。
高通在全球是最早发布5G基带芯片的厂商,华为巴龙5G01的制造工艺在全球领先,三星Exynos Modem 5100支持的频段相对最多,高通骁龙X50和三星Exynos Modem 5100的峰值下载速率均达5Gbps。
以上只是列举了四款5G调制解调器芯片的一部分参数(目前网络上公开可查到的);至于哪家厂商的5G基带芯片在性能上的(总体)表现最强,则还有待于正式量产(商业化应用)以后。
现在在5G方面比较有话语权的厂家只有华为和高通,而两家也都在发力5G基带,意图率先抢占5G市场。但是就目前的情况来看,在基站铺设完成之前,5G对于移动手机端的影响和收益都还是微乎其微。
四家之中,最不擅长处理基带问题的就是三星,之前自研的基带挂在Exynos上也没有取得太好的结果。至于Intel,之前Apple给自己产品挂Intel的基带不得不通过软件限制Qualcomm性能才能让产品的表现不出现差距,可见Intel在Qualcomm面前完全没有竞争力。
至于华为和高通之间的竞争,可以说已经竞争了很多年,华为以通讯起家,在基带领域的积累可以说十分丰富,特别是在自家手机上推出了高铁模式、电梯模式、反伪基站模式等技术以后,虽然不能说在基带芯片性能上远超高通,但至少在软硬件配合方面,已经领先于高通了。
2018年高通营业收入227亿美元,华为营业收入1085亿美元,将近5个高通。
高通主要是做移动通信最出名的应该是他的骁龙手机处理器。所以骁龙处理器都是高通公司的。实际上高通除了做手机处理器,该做汽车处理器。他最主要的还要算我之前说的移动通信了,高通在1-4G芯片领域比较领先,在5G标准中赢得,作为收入来源主要来自智能手机芯片的高通,2017年业绩同样遭受下滑,相比2016年下滑下滑5%至223亿美元,利润则同比下滑57%至25亿美元。2018年营收略有增长,2018财年,高通营收为227亿美元。
华为在网络通信行业将世界第一的思科拉下马,在通讯设备中,将排名第二到第四位的诺基亚、爱立信和中兴通讯远远的甩在了身后。在2018年,华为多个黑科技爆发,其销量已完全超越苹果。苹果,三星还要向华为上交专利费。
在5G领域专利,华为专利遥遥领先,并取得5G标准中主推的控制信道eMBB场景编码方案,这是中国通信企业推出的编码方案首次进入3GPP标准,在芯片领域也推出了海思980比高通855可能提前投入使用,相信后续超越高通只是时间问题,2018年,华为在5眼联盟的围追堵截下依法取得了销售1085亿美元的好成绩,相当于将近5个高通的销售額。
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