速石科技的前景如何(速石科技目前有多少人)

2023年7月13日，第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡集成电路应用博览会（ICDIA2023）在无锡太湖国际博览中心盛大开幕。速石科技面向EDA应用的新一代芯片研发平台惊艳亮相，吸引了与会者的目光。近年来，随着半导体行业全球市场的快速变化，芯片产品性能和设计要求不断提高，产品迭代生命周期不断缩短，企业对人才的需求日益强烈CAD能力和IT自动化、以及全球经济贸易环境的变化也对中国半导体企业在研发工具/IP方面提出了更高的合规要求。这一切都倒逼着国内半导体企业寻求业务的可持续发展、有效的成本控制和效率提升。

在ICDIA2023展会上，速石科技为大家带来了针对当前国内半导体产业环境量身打造的新一代芯片研发平台。该平台由速石科技自主研发，具有以下特点：

1、产品形态丰富

速石科技主要产品FCC-E、FCC-B、FCP针对不同类型/阶段/需求的行业客户的不同痛点提供针对性的解决方案，并在端到端平台层面交付相应的产品，涵盖半导体企业有提升研发效率、项目外包合作、业务海外拓展、保障研发业务连续性等业务场景，也有提高资源利用率、补充突发算力、更换本地化平台等IT需求。

我们自主研发的平台核心调度器Fsched具有媲美主流商用调度器的高兼容性和调度效率。具有高吞吐量的资源调度能力，可在几分钟内自动调度和开放数万个核心计算资源。

2、全球海量资源池

速石科技的全球计算资源池，加上强大的业务架构适配能力和完整的供应链资源保障，可以为用户提供海量异构（CPU/GPU/TPU/FPGA等）云资源，随时满足半导体需求。行业用户全球业务拓展、多区域协同研发、周期性大算力需求、混合云平台架构建设、区域资源建设计划等需求。

3、IT-CAD服务能力

寿司平台产品自动化程度高，可以大大提高IT/CAD的管理和运营效率。同时，苏氏科技还拥有丰富的IT-CAD服务能力，可以满足ASIC、SoC、FPGA、数模混合、低功耗、IoT、模拟IC等多类型半导体公司的专业需求、数字IC等，积累了数百家半导体行业客户的服务经验。

此外，速石科技也在总结输出行业标准玩法和EDA实践。其中《芯片设计五步曲》和《EDA云演示》推出了多部作品，备受业界关注。

作为主动创新的行业领导者，速石科技始终坚持为全球芯片设计企业提供基于EDA应用优化的一站式研发平台，帮助芯片设计企业灵活应对市场业务需求变化，实现芯片设计企业的转型。将传统研发环境转变为企业级研发。平台的改造将有助于加快我国集成电路高水平发展。

关于林

快石科技（fastone）致力于构建应用定义的云，让任何应用程序始终能够以自动化、更加优化和可扩展的方式运行在任何基础设施上。

我们为创新驱动的用户提供针对应用优化的一站式研发云平台，满足半导体等企业和高校研究机构的各种研发场景需求。基于本地+公有混合云环境的灵活部署交付，帮助用户提升研发效率20倍，降低成本75%以上，加快市场响应速度，参与全球竞争。