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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于国内芯片生产商的问题,于是小编就整理了4个相关介绍国内芯片生产商的解答,让我们一起看看吧。
中国前三大晶圆代工厂商:中芯国际、华虹半导体、华润微
中芯国际(A+H):大陆代工龙头,集中于逻辑和存储产品
华虹半导体(H股):功率半导体主要的代工方
华润微:功率半导体主要的代工方
三安光电:第三代化合物半导体代工
闻泰科技、韦尔半导体、长江存储、智芯微、紫光展锐、中兴微、兆易创新、比亚迪半导体、士兰微、长鑫存储位居前十位。
韦尔股份(韦尔半导体)是全球第三大图像传感器厂商,中国图像传感器领军企业,全球排名前列的中国半导体设计公司。
国内做WIFI芯片的企业还是挺多的,老牌企业有乐鑫科技、新岸线、博通集成、瑞芯微、联盛德微,新成长的WIFI企业有康希通信、上海矽昌通信、华为海思、紫光展锐、翱捷科技、上海亮牛半导体、南方硅谷等,另外澜起科技和灵芯微等都在WIFI芯片领域有所布局。
高通、联发科、海思半导体、苹果能造芯片吗?
也许很多人会第一时间回答,当然能造芯片啦,它们都是芯片公司啊!
其实不然,它们是芯片公司,但是它们大都不能造芯片!
芯片公司主要分为两大类:芯片设计公司和芯片制造公司!
……
华为每年投入一千多亿研发费用,2020年预计超过200亿美元;难道华为旗下的海思半导体还造不了芯片吗?
高通、联发科不是一直在卖芯片给小米、OPPO、vivo吗?
苹果公司不是一直在使用自家的苹果A系列芯片吗?
是的,它们都有芯片!
不过,它们都是芯片设计公司,都是委托芯片制造公司来代工生产芯片的!
半导体芯片主要有模拟芯片、数字芯片、存储器芯片、分立器件、传感器、光电子器件等六大类别,其中存储器芯片产值占比34%,数字芯片占比37%,模拟芯片占比12%。
芯片产业链主要分为设计、制造、封测以及上游的材料和设备,下面主要介绍芯片设计公司。
芯片设计公司是最多的,但是行业市场集中度高,全球前十大公司产值占IC设计公司总产值的70%以上。前二十大公司主要集中在手机应用芯片、CPU、GPU、FPGA、通讯芯片领域。芯片设计公司主要包含两种,一种是有晶圆厂,也就是自己设计制造,如三星、英特尔等;一种是无晶圆厂,也就是自己设计好之后找台积电、中芯国际等代工生产,如华为海思、高通等。
国外:全球前十大芯片设计公司主要来自美国,主要包括高通、博通、英伟达、AMD、德州仪器等,简单介绍下其中的几家。
高通:创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
博通:是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。
AMD(超威半导体):专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。
到此,以上就是小编对于国内芯片生产商的问题就介绍到这了,希望介绍关于国内芯片生产商的4点解答对大家有用。