超级芯片设计师，超级芯片设计师小说

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于超级芯片设计师的问题，于是小编就整理了2个相关介绍超级芯片设计师的解答，让我们一起看看吧。

设计芯片和生产芯片哪个难度更大？

只能说，两个都很难，而且都高度依赖高技术工具，以及有大量的知识和经验积累在里面。但一定要在两者分出上下的话，对中国目前的局面，那大概还是生产芯片的难度更大一些。

如果说是设计芯片，那就必须使用EDA软件来辅助设计，离开这东西，基本上就寸步难行了。而最先进的，可以设计14纳米、7纳米，以及更小尺寸芯片的EDA软件，完全掌握在美国人手中。而且这个软件高度与生产结合，因为美国的软件设计师可以获得三星、台积电、英特尔最先进产线的实际数据，所以想要国产化EDA工具就变成了一个无法完成的任务，毕竟最先进产线的数据，国内EDA工具根本无法获得。至此，仅一个EDA工具就基本上限制住了中国芯片的设计水平。

如果说是生产芯片，那困难就更多了。因为，芯片生产的工序特别多，而且几乎每一个工序都可以直接影响最后芯片的良品率，所以就变成了芯片生产的每一道工序都不能掉链子。当然，这也就变成了芯片生产最大的困难，因为要在每一道工序上都要做到完美嘛。这就不仅仅是一台光刻机的事情了，而是所有设备、工序，全都要做到顶尖。目前，全球没有一个国家可以在芯片生产的所有工序都做到顶尖，如台积电、三星这样的顶尖芯片工厂，全都是全球采购顶尖设备，再组装成最先进的产线，并在其实实施自己的独门工艺流程，才成就了最尖端的芯片生产。而中国现在在芯片生产上被设备和工序掣肘的地方太多，哪怕是在一两个设备或工序上有了突破，只要还有任何环节做不到顶尖，就仍旧是造不出来一块尖端芯片。这也就是芯片生产对中国人来说更难的原因了。

昨天有一位工程院院士说，芯片设计中国水平己不低于美国，芯片制造落后美国好几年。芯片制造是高端工业品，需要多年制造的经验结累，在这方面中国是久缺的。本人不懂芯片制造工艺，但我认为这位院士讲得对的，一般制造业或许中国已经不错了，但顶级的制造业跟美国差距还是很大的。

设计芯片与制造芯片都是难度很大的工作，你说相比较二者那个又难些，我觉得各有各的难度，能制造不一定会设计，能设计也不一定就会制造，相互尊重密切配合才能成就一番事业。

单从设计和制造比，当然设计更难。制造只不过是按图施工。但是，芯片制造可不像盖房子，它需要专业的设备，最重要的就是光刻机，光刻机的先进程度直接决定了你的生产能力。所以，不管是设计芯片还是制造芯片，其最终决定因素是光刻机的制造水平，才是真正的难点所在！很遗憾的是，我国的光刻机技术和发达国家差距巨大，现在国际主流技术已经达到7纳米，我国能商用的还在24纳米左右。至少差三代！

中国哪个芯片设计公司比较强？

芯片全产业链

目前的芯片生产一共分为三个环节：芯片设计、芯片制造以及芯片的封测，三者缺一不可，只有三方面都具备了，才会真正的产出一个芯片出来。这就是为什么网上有人说如果台积电不给华为代工的话，那么华为的高端手机仍然会面临着无芯可用的情况，因为华为的海思属于芯片设计公司，自身并无法生产，芯片设计出来后，需要通过台积电这类芯片制造公司代工生产，国内芯片代工制造目前最强的为中芯国际（2019年之前只可以量产28纳米的低端芯片，2019年2月份有宣布今年上半年可以实现量产14纳米的中端新芯片，至于高端的10纳米及7纳米暂时无法量产）。

作为最顶层的芯片设计公司，目前大陆第一强的肯定就是华为海思了，海思也是大陆唯一一家可以设计出高端芯片的公司；其次是清华紫光展锐，这两家也是2018年度大陆芯片设计企业里，产值仅有的突破100亿元的两家企业，第三家就是中兴微电子了，第四为华大半导体，在往后的产品均低于50亿，规模太小，而且都只能设计低端的芯片。

华为海思以及中兴的微电子，这两家企业大家都比较熟悉了，我们就不再做介绍（中兴虽然说没有华为强大，在美国的制裁面前无反击之力，但是不可忽视的，中兴仍然是我国除华为之外，通信行业里最为强大的公司）。今天来说说排名第二的清华紫光展锐以及排名第四华大半导体。

从开头的清华二字，大家就知道这家企业与清华大学离不开关系。没错，

清华紫光展锐的母公司紫光集团有限公司是清华大学旗下的高科技企业。在国家战略引导下，紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链。

紫光展锐作为紫光集成电路产业链中的核心企业，目前主要从事于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G／3G／4G移动通信基带芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片、图像传感器芯片。目前，紫光展锐的员工数量超过4500人，在全球拥有16个技术研发中心、7个客户支持中心。大家可能不知道，现在的三星手机中低端系列芯片就主要是紫光展锐提供的。

华大半导体有限公司是中国电子信息产业集团有限公司整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。旗下目前拥有16家子公司，含三家上市公司，总资产规模超过100亿元。覆盖了集成电路设计、制造、封测及应用全产业链，公司连续多年位居中国十大集成电路设计企业前列。华大半导体的主要产品包括：MCU、FPGA、功率及驱动芯片、智能卡及安全芯片、电源管理芯片、新型显示芯片等。新型显示方面的触控及OLED芯片技术全球领先。

到此，以上就是小编对于超级芯片设计师的问题就介绍到这了，希望介绍关于超级芯片设计师的2点解答对大家有用。