tsv芯片技术（芯片ttv）

本文目录一览：

• 1、先进封装强势崛起,影响IC产业格局
• 2、3D封装与硅通孔(TSV)技术
• 3、tsv-cis封装是什么意思
• 4、什么是cpu和gpu完成合一

先进封装强势崛起,影响IC产业格局

封装行业将在集成电路整体系统整合中扮演更重要的角色，也将对产业的格局形成更多影响。随着先进封装的推进，集成电路产业将展现出一些新的发展趋势，有先进封装的集成电路产业样貎将会有所不同。

集微网消息，11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，中国半导体行业协会副理事长、长电 科技 CEO郑力以《高精密芯片封测技术扛起后摩尔时代产业发展大旗》为主题发表了演讲。

先进封装中最关键的异构集成被业界寄予了厚望。

我们的半导体产业链，涉及EDA工具、材料、设计能力、设备、封装测试，除了设计能力，目前可以实现自主可控的，可以形成依赖的的当属芯片的封装测试。

不同于传统的封测技术，先进封测要向着系统集成、高速、高频的方向发展，长电 科技 而言，2021年盈利大增，源于大陆晶圆厂产能的高景气，以及国内IC设计与制造业的崛起，而未来的盈利能力关键，在于先进封装带来的增量市场。

3D封装与硅通孔(TSV)技术

目前，主流的三维封装一般利用硅通孔技术来实现。

堆叠硅片互联技术”的 3D 封装方法采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术，实现了多芯片可编程平台。

在尺寸和重量方面，3D设计替代单芯片封装缩小了器件尺寸、减轻了重量。

随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。

TSV：是指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的。

tsv-cis封装是什么意思

现阶段的先进封装是指倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)。

CIS一般分为三个方面，即企业的理念识别——Mind Identity（MI），行为识别——Behavior Identity(BI）和视觉识别——Visual Identity（VI）。

cis是企业形象识别系统。CIS一般分为三个方面，即企业的理念识别——Mind Identity（MI），行为识别——Behavior Identity(BI）和视觉识别——Visual Identity（VI）。

什么是cpu和gpu完成合一

CPU和GPU在今天计算机中的作用和位置（作者：赵军）CPU的作用： CPU 作为一台计算机的核心，它的作用被证明是无法替代的，过去是这样，今天依然是这样，将来应该还是这样，只不过可能被增加和赋予了更多更复杂的功能。

CPU上自带集成显卡的意思是显卡使用系统的一部分主内存作为显存，不需要另外加装独立显卡。对于最新的大型3D游戏和3D图形制作，集成显卡还是无法与独立显卡相提并论的。

中央处理器主要包括运算器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。它与内部存储器(Memory)和输入/输出(I/O)设备合称为电子计算机三大核心部件。

打游戏靠cpu和gpu共同完成。CPU负责处理数据指令，并且会分配给GPU一部分工作，但是GPU负责最终的图形渲染。在玩一些大型的3D游戏时，显卡的并行计算能力就显得比较重要。所以，CPU和GPU共同协作，才能让游戏运行流畅。

CPU进行屏幕合成的特点 在3D图形处理时GPU所采用的核心技术有硬件TL几何转换和光照处理，立方环境材质贴图和顶点混合纹理压缩和凹凸映射贴图，双重纹理四像素256位渲染引擎等，而硬件TL技术可以说是GPU的标志。

核芯显卡，是GPU与CPU整合在一起的显卡产品（所谓“买CPU送显卡），独立显卡则是将GPU放在PCB板上制造成安插在PCI-e x16插槽中的显卡产品。