芯片是台积电的，芯片是台积电的芯片吗

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于芯片是台积电的的问题，于是小编就整理了1个相关介绍芯片是台积电的的解答，让我们一起看看吧。

苹果的芯片、华为的芯片都是台积电生产的，没有台积电的话还有谁能替代？

如果台积电不给华为代工芯片，华为还有五条路？

台积电是全球最顶尖的芯片代工企业，今年下半年台积电会给苹果、华为代工5nm制程芯片（苹果A14芯片、麒麟1020芯片），高通的5nm制程芯片要排到2021年！

有了台积电的5nm制程芯片，华为新款手机和苹果iPhone12系列手机就会热销，搭载高通骁龙芯片的手机厂商（小米、OPPO、vivo等）就不那么香了…

在国内市场，华为系手机就会吊打“骁龙系”手机，拿下更多的市场份额！

可如果台积电被美国逼迫，没办法给华为代工5nm制程芯片，甚至7nm制程芯片也没办法代工，华为怎么办？

前不久，华为刚向台积电下了7亿美元订单，网上就有媒体说华为已经储备了两年的芯片，那都是忽悠人的；

仅去年一年时间，华为就向台积电贡献了351亿营收（约合50亿美元）；

7亿美元芯片，够干什么的？

三五个月时间就卖完了，怎么撑两年？

华为怎么破局？

第一，由台积电向美国提出申请，继续给华为供货，保证华为不断芯；（台积电是有底牌，可以与美国谈一谈的）

没有了台积电自然还能有其他芯片代工厂商来接着干！也许题主不知道，全球芯片生产厂商可不少，并不仅仅只有台积电一家。

全球芯片代工企业：我们来看看全球TOP10的芯片代工厂商：台积电、格芯（格罗方德）、联电、三星、中芯、高塔、力晶、世界先进、华虹、X-fab，这其台积电 、联电 、力晶、华虹、中芯均为我国企业，前三者为台湾企业，后两者为大陆企业。所以，仅就芯片代工厂商而言，其实很多，并且大陆的企业也都有进全球TOP。

支持7nm制造工艺的企业：苹果和华为的芯片目前使用的是7nm制造工艺，就这个工艺而言，这些芯片代工厂商之中能掌握并且能量产的就2家，也就是台积电和三星，台积电不用多说，三星在2018年已经能量产，也可以开始制造生产。剩下的代工企业基本还在10nm、14nm这些旧制造工艺上徘徊，我国大陆地区最大的代工企业中芯预计2020年能量产14nm的制造工艺。下图全球主要代工企业芯片制造工艺实现的时间节点，包括未来的预期。不过格罗方德目前已经宣称放弃7nm制造工艺的研发。

谁来代替台积电：如果台积电不能给苹果华为生产芯片，那目前阶段唯一能生产的就是三星了，因为可以继续采用7nm的制造工艺。如果三星也不乐意为这2家代工芯片，那苹果和华为就只能找其他厂商了，这时候能使用的制造工艺就会相对落后，只能使用10nm、甚至14nm的工艺，这样的话就可能导致这两家的芯片性能大幅下降，落后的工艺必然导致性能下滑。

没有苹果华为订单的台积电会如何：对台积电来说，如果不接华为和苹果的订单，也就意味着其自身也将从芯片代工企业的榜首跌落。台积电能有今天的地位，靠的是在制造工艺上持续研发，研发靠的是大规模的烧钱，而钱来至庞大市场占有率带来的营收。没有这些大厂的订单，没有资金来源，研发进程就将受损，核心竞争力就会受损，竞争门槛就会降低，压力就会增加。而三星、以及intel本身有自己的产业链，能实现自给自足。所以，台积电和苹果、华为这些也算相辅相成，这些大厂的订单对台积电还是很重要的。

最后总结，苹果和华为没有台积电生产，那还有三星能代工！

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华为的高端芯片已经向7纳米靠拢了，如果没有台积电生产放在国内很难生产，国内光刻机最强的属于中芯国际，当年中国半导体之父张汝京带头搞起来的，由于和台积电竞争关系被迫辞职退出了，现在中芯国家能生产的芯片的最高工艺是14纳米还仅仅的批量小产，距离顶尖的芯片制造工艺还是有非常大的差距，好在荷兰的光刻机巨头ASML已经同意卖给国内高端的光刻机，这是对国内这些年来坚持不懈的搞这方面研究的一个回报吧。

现在苹果，华为的高端芯片基本上都交给台积电来生产，台积电在高端芯片领域占据绝对的领先地位，可能很多人觉得台积电就是个芯片加工场而已，还能有多强，台积电的市值和英特尔不相上下，实力非常强劲并且跟全球最大的光刻机厂家ASML关系非常不一般，在顶级的芯片加工上两家企业一起合作开发。目前和台积电接近的企业当属于韩国的三星，但三星距离台积电还是有比较大的差异，三星现在受到日本原材料的制裁，7纳米芯片技术研发计划已经被延迟。

说到国产的芯片加工，能够拿得出手的就是中芯国际了，相比三星差距也非常明显，更不要讲和台积电差距了，芯片加工是一个技术含量非常高，并且需要长时间的积累，不得不提到ASML公司，这家公司虽然属于荷兰但融合了欧美在这块领域的技术和理论高峰，尤其是德国机械制造工艺，说到芯片半导体行业美国绝对是这方面的专家，台积电的创始人张忠谋曾经在德州仪器做过副总裁，中国的半导体之父张汝京也在德州仪器做过，并且在德州仪器里面被称之为建厂狂魔，包括现在的中芯国际也是引进了很多美国的技术才做到今天这个地步的。

任何前言的技术都需要长时间的积累，由于历史原因国内在这方面欠缺非常多，虽然这些年已经追赶了很长时间了，但由于基础太薄弱，现在能生产的芯片仅仅停留在中低端领域，在高端还属于比较空白，相信随着国家的大力支持以及国内不断的积累这一技术在国内早晚有被突破的一天。但从半导体产业基础上看国内差距还是非常大，华为公司只是在芯片设计上有了突破，但在生产以及封测上还要依赖台积电，像三星，英特尔这种类型的公司从芯片的设计到生产工艺制造都是一条龙下来，承认有差距也不是一件丢人的事情，在当前阶段就是先把国外优秀的东西引入到国内进行消化吸收。

再者说了一家公司不可能把所有的流程都给包圆了，像三星这种公司毕竟还是少数，要想不被卡脖子主要还是发展产业，制造成熟的产业出来，通过内部就能供应，以后被卡脖子的机会，将变得越来越少，希望能帮到你。

到此，以上就是小编对于芯片是台积电的的问题就介绍到这了，希望介绍关于芯片是台积电的的1点解答对大家有用。