本文主要介绍opporeno9Pro和opporeno8pro哪一款值得购买,以及两款手机对比的相关信息。有需要的朋友可以参考一下。希望对大家有所帮助。OPPOReno9Pro正式发售已经半个月了,很多朋友都购买了这款性价比很高的手机。这款…
04月
10日
大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于芯片制造全流程的问题,于是小编就整理了1个相关介绍芯片制造全流程的解答,让我们一起看看吧。
1、制作晶圆。使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆。
2、晶圆涂膜。在晶圆表面涂上光阻薄膜,该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。
3、晶圆光刻显影、蚀刻。使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上,使其软化,然后使用溶剂将其溶解冲走,使薄膜下的硅暴露出来。
4、封装。将制造完成的晶圆固定,绑定引脚,然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式;同种芯片内核可以有不同的封装形式,比如:DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。
到此,以上就是小编对于芯片制造全流程的问题就介绍到这了,希望介绍关于芯片制造全流程的1点解答对大家有用。