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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于中国芯片今日上市的问题,于是小编就整理了3个相关介绍中国芯片今日上市的解答,让我们一起看看吧。
2023年下半年。
台积电3纳米制程采用鳍式场效电晶体(FinFET)架构,能够提最成熟技术、高效能与最佳成本。台积电表示当前技术研发已经完成,主要应用在高效能运算(HPC)以及5G智慧型手机装置上,3纳米首波主要合作客户除了苹果和英特尔外,后续超微、联发科、辉达、高通等也计划随后跟上。
台积电法说会也额外揭露,3纳米(N3)将在2022下半年量产后,隔年会推出延伸产品「3纳米加强版」 (N3e),量产时程预估会在2023年下半年。
华为830芯片正式发布时间预计4月份。
近日消息,目前华为的12nm和14nm芯片批量生产可能已经初步就绪了,且内部已经在使用测试,该芯片命名为麒麟830。预计发布时间4月份。
麒麟830的发布,意味着我们终于有全国产的12nm、14nm芯片生产线了,华为将会发布的麒麟830 5G SOC芯片,该芯片采用中兴国际N+1工艺技术。
不过麒麟芯片目前是双芯叠加而达到的14nm,在高端旗舰机例如:P60、mate60、mate X等机型上都还达不到要求,性能不够,功耗也压不住,毕竟就算用上了,与同等价位的主流品牌3nm、4nm工艺落后太多,消费者并不会买账。
芯片研发并没有弯道超车与一步登天之说,麒麟能活过来已经是十分不错的成绩,因此12nm、14nm的芯片多会用于一些使用性能要求不高的设备上,如:可穿戴设备、智能汽车领域、地面基站设备等。
不过,华为也并不会放弃这次的麒麟830 5G搭载在手机上,既然高端旗舰机不够看,那么就往终端机型上靠,所以已经有爆料但还未发布的华为nova20成为华为现在布局5G中端机型的首选。
1纳米芯片可预期时间内不会上市。
目前全球最高端芯片的工艺制程是4纳米,为联发科的天玑9000和高通骁龙8移动平台,分别是台积电和三星代工。并且3纳米芯片已经流片,并在批量投产准备中。但是,以目前的光刻技术,已经接近光刻机的极限了,毕竟光源是13.5纳米的,就算有能力做到1纳米的话,那成本之高昂不是商业芯片所能承担的,所以1纳米芯片目前不能上市。
到此,以上就是小编对于中国芯片今日上市的问题就介绍到这了,希望介绍关于中国芯片今日上市的3点解答对大家有用。