双列直插式芯片的特征（双列直插式芯片的特征有哪些）

本篇文章给大家谈谈双列直插式芯片的特征，以及双列直插式芯片的特征有哪些对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、dip40封装具体尺寸
• 2、双列直插式封装的简写为
• 3、双列直插的芯片座原理
• 4、芯片的方向怎么看
• 5、dip和smd的区别是什么?

dip40封装具体尺寸

1、dip40封装具体尺寸：横向焊盘间距124mm；纵向焊盘间距54mm。40是指元件的40个外接引脚，DIP是双列直插式。

2、看你是什么封装，按你的图应该是DIP-40-600-54，则跨度为0.6吋(124mm)，管脚间距0.1吋(54mm)。

3、如果是DIP40，参考Protel中DIP-40封装的信息。即管脚间距54厘米，在Protel中的英制单位是100mil，横向引脚距离是600mil，即124厘米。

4、插脚的比较大了，见下图是DIP40封装的尺寸 STC系列单片机类种繁多，最新STC15系列的有多种封装尺寸，最小的贴片8脚的SOP8，尺寸只有7mmX6mm。用单片机做什么，只有单片机还不够，需要什么元件，要看具体想做了。

5、常用的DIP封装符合JEDEC标准，二引脚之间的间距（脚距）为54毫米。二排引脚之间的距离（行间距、row spacing）则依引脚数而定，最常见的是62毫米或124毫米。

6、以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。

双列直插式封装的简写为

1、DIP（DIP封装）全称“双列直插式封装技术”，一种最简单的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

2、双列直插式封装的简写为DIP。双列直插封装（英语：dual in-line package）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。

3、DIP封装，是dual inline/pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

4、DIP是双列直插式封装技术，引脚数不超过100，双入线封装。DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装。dip16双列直插16脚。

5、DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。

6、DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

双列直插的芯片座原理

单列直插内存条：又叫SIP，脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。双列直插内存条：又叫DIP，有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

准备工作：首先需要确认芯片的引脚数和排列方式，并准备好对应的插座或者焊盘。同时需要准备好所需的工具和设备，如插座、焊锡、镊子、吸锡器、电烙铁等。

A1A0：端口选择信号，由CPU输入。8253内部有3个独立的通道，加上控制字寄存器，构成8253芯片的4个端口，CPU可对3个通道进行读/写操作3对控制字寄存器进行写操作。 这4个端口地址由最低2位地址码A1和A0来选择。如表所示。

双列直插式封装（DIP）是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

芯片的方向怎么看

1、标记：许多芯片在其外部有一个标记或者凸起的标记，用来指示芯片的方向。这个标记通常是一个小点、一个凸起的角或者一个特殊的标志。在焊接芯片时，需要将这个标记与电路板上的相应标记对齐，确保芯片的正确方向。

2、oppo充电芯片安装方向的判断方法是。根据标记找出第一脚，之后按照逆时针方向，脚位依次为3到N脚。

3、斜脚的一端为方向；以最小、最深的“点”为方向（一般QFP类IC都有很多个点）没有任何标示情况下，以丝印的左下角为方向。

dip和smd的区别是什么?

1、DIP（DIP封装）全称“双列直插式封装技术”，一种最简单的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

2、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）。DIP： DIP是双列直插式封装技术， 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

3、SMT物料和DIP物料的主要区别在于它们的封装形式和使用范围。SMT物料主要用于表面贴装工艺，而DIP物料主要用于插接式电子元件的焊接加工。

4、SMT(表面贴装技术)和DIP(双列直插式封装)是用于在印刷电路板(PCB)上安装电子元件的两种不同技术。它们之间的主要区别包括： 封装尺寸：SMT元件通常比DIP元件小得多，占用的PCB空间更少。

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