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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于芯片esd设计的问题,于是小编就整理了3个相关介绍芯片esd设计的解答,让我们一起看看吧。
ESD芯片是指静电放电保护芯片,全称为Electrostatic Discharge Protection Chip。它是一种用于保护电子设备免受静电放电损害的集成电路。静电放电是指当人体或其他物体与电子设备接触时,由于静电积累而产生的瞬时放电现象。ESD芯片通过引入保护电路,能够吸收和分散静电放电的能量,从而保护设备免受损坏。ESD芯片广泛应用于各种电子设备中,如手机、计算机、电视等,是保障设备稳定运行和延长寿命的重要组成部分。
ESD(Electro-Static discharge)的意思是“静电释放”。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此,国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD,中文名称为静电阻抗器。
中文名
ESD
外文名
Electro-Static discharge
中文全称
静电阻抗器
所属领域
物理
当系统没有异常干扰时,正常工作时,ESD静电保护二极管可以忽略不计,不起任何作用。但是当外部接口电压超过ESD二极管的击穿电压时,ESD二极管开始起作用,并将电流分流到地。
ESD有三种模型,分别是人体模型(HBM)ESD(为了芯片生产、组装、运输过程而设计)、带电装置模型(CDM)ESD(为了芯片生产、组装、运输过程而设计)、IEC61000-4-2 ESD(为日常使用设计)。其中IEC61000-4-2等级为日常接触等级
静电放电的静电防护标准是GB21148-2020。该标准规定将于2021年8月1日开始实施生效。
国家抗静电标准规定GB21148-2020规定抗静电电阻值高于100kΩ且小于等于1000MΩ,即100kΩ<电阻值≤1000MΩ,也可转换为10Ω<电阻值≤10Ω根据GB/T20991-2007里的抗静电性能测试方法,检测过程中对防静电安全鞋温度、湿度和储放时长有严格管理。
静电原理
静电一般是人工所产生的。在制造、拼装、检测、存储、运送和其它环节中,静电很有可能堆积在身体、仪器设备或设备上,甚至有可能堆积在零部件自身中。
当我们在不知不觉中触碰这种通电物件时,就会造成自放电途径。静电放电会一瞬间毁坏电子元件或系统软件。这也是为什么在计算机维护之前需要在工作台子上配带静电环,以避免身体毁坏芯片缘故。
如同保存在云层里的电荷穿透云层造成浓烈的闪电似的,他会瓦解地球,一般下雨天,由于空气相对湿度高,很容易产生导电性电流。
ESD防静电材料的标准通常是根据使用环境和应用需求来制定的。以下是一些常见的ESD防静电材料标准:
1. 静电放电保护标准:这些标准规定了材料的静电放电阈值,即在静电放电时可能产生的最大电压。例如,ESD S20.20标准要求材料具有低于100伏的静电放电阈值。
2. 表面电阻标准:这些标准规定了材料表面的电阻值。通常采用ASTM D257或IEC 60093等测试方法进行测量,而具体的电阻值要根据材料的使用环境和应用需求来确定。
3. 加工特性标准:一些标准规定了ESD防静电材料的加工性能,例如耐溶剂性、热塑性、抗水解性等。这些标准通常由相关行业组织或国际标准化组织制定。
4. 可靠性和耐久性标准:这些标准规定了ESD防静电材料在长期使用中的性能要求,例如耐磨损性、耐腐蚀性等。国际电工委员会(IEC)的一些标准(如IEC 61340-5-1)提供了关于ESD防静电材料耐久性和可靠性测试的指导。
需要注意的是,不同行业和应用领域对ESD防静电材料的标准要求可能存在差异,因此具体的标准要根据具体的使用环境和应用需求来确定。同时,国家和地区的法律法规以及行业标准也可能对ESD防静电材料的要求提供了一定的规范。
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