芯片设计制造流程，芯片设计制造流程图

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于芯片设计制造流程的问题，于是小编就整理了1个相关介绍芯片设计制造流程的解答，让我们一起看看吧。

设计芯片和生产芯片哪个难度更大？

昨天有一位工程院院士说，芯片设计中国水平己不低于美国，芯片制造落后美国好几年。芯片制造是高端工业品，需要多年制造的经验结累，在这方面中国是久缺的。本人不懂芯片制造工艺，但我认为这位院士讲得对的，一般制造业或许中国已经不错了，但顶级的制造业跟美国差距还是很大的。

设计芯片难度已很大，但是建立生产芯片的体系难度更大。

设计芯片的难度主要在于设计工作本身，需要高度专业的设计师以及大量的经验积累，其外部关系较为简单清晰，主要涉及设计软件、知识产权（专利授权）等。

而生产芯片涉及的产业链链条很长。下面我们来看一下芯片在设计完成以后，其生产链条上的主要节点。

硅锭制备及晶圆切割：我们从半导体产业的名称就可以看出芯片行业的最基础的材料“半导体”，这就是硅。生产所有芯片都是在硅这个材料上进行。芯片生产要使用纯度达到99.9999%以上的硅锭（晶圆），把晶圆切割成切割成直径6英寸、12英寸或是18英寸的硅片，就可以在这个硅片上开始光刻流程了。

光刻：这是集成电路/芯片生产中的一个关键工艺。通过光刻机对半导体晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔，进行杂质的定域扩散。这一步要用到技术极为先进的设备光刻机，后面还会又进一步说明。

蚀刻：按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜通过选择性腐蚀或剥离而制出芯片的基本结构。刻蚀技术是半导体器件和集成电路的基本制造工艺。

设计芯片与制造芯片都是难度很大的工作，你说相比较二者那个又难些，我觉得各有各的难度，能制造不一定会设计，能设计也不一定就会制造，相互尊重密切配合才能成就一番事业。

作为芯片行业内的从业人员来回答一下。
虽然两个都很困难，但是毫无疑问，在同等工艺条件下，生产芯片的门槛要比设计芯片难太多。
第一，从需要的资金角度来说，如我之前头条里面说的，一条达到量产规模（月产3万片）的先进工艺（例如7纳米或5纳米）的芯片生产线资金投入需要接近200亿美金以上;而先进工艺的芯片设计，虽然也很贵（7纳米流片一次1000万美金以上），相差很明显。
第二，从技术上来说，华为任正非前阵子都说了，我们现在有一流的芯片设计团队，可以设计5纳米甚至3纳米的芯片，但是国内基础工艺落后，无法生产出来，国内目前芯片生产技术最强而且寄予厚望的中芯国际，能够量产才是14纳米（所谓N+1这种还没有量产的工艺就先不要拿来说了），所以国内芯片生产的技术相比芯片设计的技术差距非常明显。
第三，从人才的角度来说，无论是以人才数量还是质量（质量的确我们还有些差距，但是已经很小了）来说，经过近20年的培养，外加有华为海思这种芯片巨无霸支撑，我们在芯片设计方面的人才其实相比过国外差距不生气那么大，要知道最近如日中天，把Intel打的节节败退的AMD，合并xilinx以后也才13000人，而华为海思一家就有3万人左右。但是以芯片制造来说，我们通过近30年的发展，以人才的数量和质量来说，相比国际竞争对手，其实反而是下降的，这里面有很多原因，很重要的一个原因是芯片生产行业没有像芯片设计行业一样形成良性循环，导致人员不断流失。
第四，从生产工具（软硬件，设备）来说，芯片设计行业收到国外的限制比芯片生产好太多，最新的IP，最新的EDA设计软件，最快的工作站/服务器，只要付钱，我们都可以用到，基本可以保证我们可以和国外的竞争对手处于同一起跑线，而芯片生产行业就是处处受到限制。
……
总的来说，从资金，技术，人才，设备各个角度来说，芯片设计相比芯片生产门槛差别太大了。

到此，以上就是小编对于芯片设计制造流程的问题就介绍到这了，希望介绍关于芯片设计制造流程的1点解答对大家有用。