手机内存芯片焊接，手机内存芯片焊接方法

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于手机内存芯片焊接的问题，于是小编就整理了3个相关介绍手机内存芯片焊接的解答，让我们一起看看吧。

手机芯片加焊技术？

　　焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。 　　操作方法如下：芯片大致分两种，一种BGA封装；一种QFN封装。 　　BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 　　QFN：四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 　　材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。 　　焊接注意事项：焊接BGA封装的芯片时，主板PAD一定要用烙铁刮平，放少许助焊剂，将芯片按照丝印方向摆好，用风枪从上方垂直加热，风枪温度调至320度（有铅焊锡温度为280度），待焊锡熔化后用镊子轻轻拨动芯片，利用焊锡的表面张力将其归位即可。注意波动幅度一定要小，否则容易短路。 　　焊接QFA封装的芯片时，主板PAD需用烙铁镀锡，注意中间大的“地PAD”镀锡一定要少。QFA封装的芯片上的管脚也需镀锡，芯片上的大的“地PAD”最好不镀锡，否则将容易造成其他管脚虚焊。将主板PAD上放少许助焊剂，芯片按丝印方向摆放好，用风枪垂直加热，温度同上（BGA）。待锡膏熔化，用镊子轻压芯片，注意不要太用力，否则容易管脚短路或主板变形。 　　最后一定注意: 焊接时用大口风枪，不要用小口风枪，小口风枪风力和热量集中，易损伤芯片。 　　焊接多了，自己自然会摸索出一套好经验。祝你成功！

手机芯片是用热风枪焊接/拆卸的吗？

手机的芯片多为球的（BGA），维修的时候基本都是用风枪，但是吹下来后，再次焊接时，务必要植球，同时注意风枪的温度和时间。 当然，工厂在生产时，是通过smt贴片机处理的。

手机主板的芯片焊接工艺复杂吗，个人买零件可以焊接吗？

谢邀，首先说下答案，肯定可以。但是有几个问题。

第一，性能很难改变。手机的cpu，基带，硬盘，运存都是直接焊接在主板上的，甚至连无线模块，音频都是在主板上，想对手机的性能做任何改变都很难，所花费的时间和金钱太多，而且需要承担很大的风险。

第二，无法完全定制化，个性化。因为手机内部空间极小，主板和电池又占据了最大一部分空间，所以这两样的形状及大小限制了手机外部的形状和大小。

第三，不可预测的质量风险。手机元器件很小，也比较金贵，一次轻微摔落都有可能造成元器件的掉点，或者稍微用力大了点都有可能造成主板不可逆的损伤，甚至手上的静电都有损坏元件的可能。即使组装好后测试没有问题，但是使用过程中也极有可能出现莫名其妙的问题。

综上，自己买配件组装手机不是不可以。但是真的没什么太大的必要。

到此，以上就是小编对于手机内存芯片焊接的问题就介绍到这了，希望介绍关于手机内存芯片焊接的3点解答对大家有用。