晶圆级芯片封装，晶圆级芯片封装是什么意思

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于晶圆级芯片封装的问题，于是小编就整理了3个相关介绍晶圆级芯片封装的解答，让我们一起看看吧。

sop16芯片封装工艺流程？

SOP16芯片的封装工艺流程主要包括以下几个步骤：首先进行芯片准备，包括对芯片进行测试、排序和切割，以获得符合要求的芯片。然后进行晶圆减薄，刚出场的晶圆进行背面减薄，达到封装需要的厚度。在背面磨片时，要在正面粘贴胶带来保护电路区域，研磨之后，去除胶带。接着将晶圆切割成一个个独立的芯片单元，并进行堆叠。

下一步是塑封过程，将IC芯片粘贴在SOP引线框架的载体上，经过烘烤后，键合（打线）使芯片与芯片、芯片与内引脚相连接，再经过塑封将芯片、键合线、内引脚等包封。为了防止外部冲击，会用EMC（塑封料）把产品封测起来，同时加热硬化。

最后一步是后段处理，包括激光打字，在产品上刻上相应的内容，例如：生产日期、批次等等；高温固化，保护IC内部结构，消除内部应力；去溢料，修剪边角。以上步骤完成后，就完成了整个SOP16芯片的封装工艺流程。

什么是面板级封装？

面板级封装(PLP)就是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案。由于其潜在的成本效益和更高的制造效率,吸引了市场的广泛关注。

由于面板的大尺寸和更高的载具使用率(95%),它还带来了远高于晶圆级尺寸扇出型晶圆级封装(FOWLP)的规模经济效益,并且能够实现大型封装的批量生产

封装好的芯片叫什么？

封装好的芯片叫商用芯片。

封装好的芯片是加了引脚电路和保护壳的，这样才能给整机厂商使用，所以叫商用芯片。与之对应的叫裸片，是指在代工厂生产出来的芯片，芯片上只有用于封装的压焊点（pad），是不能直接应用于实际电路当中的。通常代工厂只负责晶圆加工并不负责封装。

到此，以上就是小编对于晶圆级芯片封装的问题就介绍到这了，希望介绍关于晶圆级芯片封装的3点解答对大家有用。