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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于国内arm芯片的问题,于是小编就整理了3个相关介绍国内arm芯片的解答,让我们一起看看吧。
1.华为海思
海思的前身是华为集成电路设计中心,是华为主要的芯片设计研发中心。目前华为大部分的手机和平板电脑的芯片,都使用的是自主研制的麒麟芯片。目前在国内华为海思是综合实力确实强,在众多国产芯片厂商中排第一也是毋容置疑的。
2.清华紫光
紫光集团是清华大学成立清华大学科技开发总公司,是清华大学为加速科技成果产业化成立的全校第一家综合性校办企业。现今已经变成了国内最大的综合性集成电路企业,也是全球第三大手机芯片企业,如今拥有世界先进的集成电路研制技术。
3.中兴微电子
中兴微电子于2003年注册成立,也是中国领先的通信IC设计公司,专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发,其芯片大部分涉及监控芯片和路由器等领域,拥有很多的技术专利。
ARM(Adanced RISC Machines),是一个公司名字,也是一种处理器的通称,还可以认为是一种技术名字。 1991年ARM公司成立于英国Cambridge,主要销售晶片设计技术的授权。目前,采用ARM技术知识产权(IP)核的微处理器,即我们通常说的ARM微处理器,已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场,基于ARM技术的微处理器应用约占据了32位RISC微处理器75%以上的市场份额,ARM技术正在逐步渗入到我们生活的各方面。
ARM公司是专门从事基于RISC技术晶片设计开发的公司,作为知识产权供应商,本身不直接从事
麒麟955由中国的华为设计制造,台湾的台积电代工生产。
麒麟955是华为海思在ARM公版A72架构的基础上自己研发设计的,CPU所需晶片的具体生产工作是台积电代工的,不要以为自己不能生产是因为能力不行,现在早就不是以前那种自研自产自销的年代了,现在华为苹果高通等芯片厂商只管设计,晶片制造就交给专业的代工厂商,比如三星和台积电。
这不一定是因为实力不够,而是这样做是市场化的最优解,苹果所有的iPhone手机也没有一台是自己组装的,道理一样。
另外科普一下,在台积电以前,半导体工厂的模式一般来说从前端的设计,到后端的芯片生产,都是由厂商独立完成的,基本所有的半导体产生都有自己的晶圆厂,例如Intel和三星等厂商,后来台积电创始人张忠谋成立了全世界第一家专业晶圆体制造公司,改变了整个半导体行业的走势,台积电只掌握尖端的工艺制程,
其实,华为能在基带上自主开发,又能很好的把各种元器件完美组合起来,控制好芯片的发热、性能等各个方面,深度定制属于自家的海思麒麟芯片,从这一点上来说,华为就已经领先于其他国产手机厂商了。
具体对麒麟芯片来说,处理器还包含一整套解决方案,包含有CPU(中央处理器)、GPU(图像处理器)、DSP(数字信号处理器)、Modem(调制解调器)、还有基带、导航定位、多媒体等各种芯片或模块。
麒麟依然是ARM的架构设计,不过底层被华为修改了,这就是海思设计团队一直干的事情,然后委托台积电生产,和苹果公司A芯片一样,没有区别。如今这个芯片一家单打独斗显然不现实,都是国际间合作了。
所以说麒麟芯片台湾设计不严谨!
到此,以上就是小编对于国内arm芯片的问题就介绍到这了,希望介绍关于国内arm芯片的3点解答对大家有用。