惠普战66锐龙版三代(惠普战66三代amd版r7)

2023款惠普战66第六代锐龙版现已上架。分为14英寸和15.6英寸两种型号。每款车型共有三种配置，将于3月9日上市。

14英寸，R5-7530U，16G内存，512G固态硬盘，指纹识别：3899元

14英寸，R5-7530U，16G内存，512GSSD，高色域屏：3999元

14英寸，R7-7730U，16G内存，512GSSD，高色域，低蓝光屏：4299元

15.6英寸，R5-7530U，16G内存，512G固态硬盘，指纹识别：3899元

15.6英寸、R5-7530U、16G内存、512GSSD、高色域屏：4099元

15.6英寸，R7-7730U，16G内存，512G固态硬盘，高色域低蓝光屏：4399元

据介绍，该机采用三面金属机身，C面一体化。14英寸型号重1.44公斤，15.6英寸型号重1.77公斤，厚19.9毫米。

它采用15.6英寸高色域HPEyeEase硬件，低蓝光无色偏，400尼特亮度，100%sRGB色域防眩光屏幕，以及四边窄边框设计。其屏占比高达87.9%，屏幕功耗在1W左右。

其他方面，该机提供了USB-C3.2Gen2、USB3.2Gen1、HDMI2.1等接口，以及双内存插槽和双M.2插槽，最高可扩展至32GB内存，支持WiFi6E和蓝牙5.3，并可升级5MP88红外摄像头，双阵列麦克风，内置51Wh电池，续航时间长达17小时，30分钟快充至50%电量，附赠电池保修两年，配备数字键盘，通过19项军用标准认证。