欢迎光临科学知识网

中科院宣布突破2nm芯片设计技术,中科院宣布2nm芯片技术告破

时间:2024-07-12 16:55:41作者:科学知识网 分类: 芯片 浏览:0

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于中科院宣布突破2nm芯片设计技术的问题,于是小编就整理了1个相关介绍中科院宣布突破2nm芯片设计技术的解答,让我们一起看看吧。

如果中国举全国力量研发芯片和研制光刻机需要多长时间?

全球范围内最先进的光刻机技术不在中国,目前中国光刻机的主要生产和研发公司,是上海微电子。

中科院宣布突破2nm芯片设计技术,中科院宣布2nm芯片技术告破

从@宁南山的一篇文章中提供的信息,目前的进展应该是,在2017年,完成了90nm光刻机样机研制任务的现场测试,2018年正式验收。而其它公司,7nm在台积电已经开始量产,中芯国际用的是14nm工艺开始进行导入验证。中间的差距还是非常明显,上海微电子的光刻机,更主要还是技术积累,在实际市场应用上并没有优势。那如果要导入生产线,这个过程应该是很快。而最重要的是上海微电子28nm节点光刻机的进展,这才是能真正起到替代效果的产品。华为所需要的产品,如果全部要实现国产替代,至少需要2-3年时间吧,这可能也是华为目前储备的芯片库存所能支撑的时间。就看这中间,会不会有新的变化。

另一种捷径是,能促使国外一些厂家,为满足华为的产品需要,进行生产线去美化,比如日本和韩国,他们本身技术实力深厚,如果愿意的话,是很容易能做到替代的,就看最后的博弈会不会倾向华为。最终还是取决于华为在市场,能为上游企业输送多少业绩吧。

目前的中国已经有了设计生产芯片的能力,是这种能力还没有达到世界顶级水平。似乎主要是在光客这个环节,也就是我们常说的光刻机。据媒体报道我国已经拥有自主产权的28纳米光科技术,而当前世界最先进的光科技术是台积电的5纳米技术。

一方面我们欠缺的是芯片的设计技术,这方面华为已经有了突出的表现,比如华为的麒麟芯片。正是因为华为首先取得了突破,所以遭到美国政府的打压。

在芯片设计上,华为是走下了前列。但是我们的芯片必须考虑到通用性,所以都采用了ARm的架构,就芯片的架构虽然不复杂,但也是一个专利技术。相当于不同公司厂家之间芯片可以互通互联的一种交流机制。可以理解为芯片之间的语言。所以我们的芯片为了保证通用性,一般会采用一个统一的架构,以保证与其他设备的良好兼容性。

在芯片在应用层面还需要有操作系统的支持,以前虽然有很多国产的操作系统,大多数都是基于Linux开发的。操作系统又涉及到大量常用软件的兼容性。

所以一个小小的芯片对我们的影响涉及面是非常广泛的。科学技术是人类进步的共同财富,而美国欧洲等国家看到中国正在崛起,担心被超越,在技术上设置了种种障碍,企图限制中国的崛起。虽然目前我们处于落后,但是只要举全国之力,有困难是完全可以克服的。中国人民会团结一心,一往无前的前进,前进,再前进。

现在我们本身就已经在进行举国之力研发光刻机了,至于芯片研发和代工生产靠举国之力也是可行的。

举国之力研发光刻机:前阶段有消息称上海微电子即将研制出28nm节点光刻机,这台全新的设备可以算得上是举国之力,因为其中的核心子设备都是有国内各个团队来研发的。

  • 进入国家规划:28nm光刻机是我国十三五项目之一,这种从战略角度规划的方式就已经注定相关技术研发是采取举国之力。
  • 成立专项组:在整个项目的执行中,中科院才牵头组织了02专项项目组,协调国内各个研发机构技术攻关光刻机核心子系统,清华研发双工件台、浙江大学解决浸液系统,长春光机所解决光源等。
  • 现有进度情况:目前以上研发团队都已经攻克了相关的核心子系统,对应的子系统设备也已经让一些专业厂商进行产业化生产(部分工厂还在加紧建设,下图为浙江启尔机电产业化生产浸液系统项目评审)。

28nm光刻机如果能如期下线,那芯片代工厂商就可以通过多重曝光技术实现11nm,乃至7nm芯片的制造。

当然,28nm节点的光刻机和荷兰ASML最先进的7nm EUV光刻机差不多还是挺大的,未来我们还需要在EUV相关技术领域进行突破。目前技术攻关工作已经在进行中了,比如长春光机在研发EUV曝光机。

至于时间要多久,个人预估至少还得5~10年吧!

芯片的研发需要更长时间:目前国内芯片研发厂商其实挺多,龙芯、兆芯、海光、申威、展讯、海思,这些厂商已经在各种架构上进行CPU的研发,但是从性能和整体角度来说,发展还是比较落后的。

  • x86架构:兆芯、海光是基于x86架构,很多技术需要这个领域内的老大、老二(Intel和AMD)相关授权,如果直接掐断基本就没戏唱了。
  • ARM架构:中出名的就是展讯、海思,以及飞腾,但从现有局势来看,ARM也会受美国禁令影响而终止授权,如此一来以上国产厂商也会出现困难。因此,以上实力较强的三家芯片企业也应该自研架构。
  • MIPS架构:龙芯和申威使用的MIPS指令集,这个架构上我们的自主化程度较高,龙芯已经在这个指令集上不断扩充自己的指令,基本上处于独立的状态。做出来的通用芯片性能虽然还弱于Intel(3A3000单核性能仅相当于Intel i5-7200U的30%~40%,下图为2010年末新发布的3A4000芯片情况),但整体上受的限制较少。
  • Alpha架构:申威在这个架构基础上自研了自己的指令集主要用在超算上,也算是OK的。
  • 以上这些企业可以说能解决我们芯片有没有的问题,但在一些主流架构上过于依赖美国的指令集和架构,需要尽快用自研架构代替。

    因此,在芯片性能上想要全面追赶上美国,类似的电脑芯片达到现在Intel、AMD这样的性能,估计也得5-10年时间。


    Lscssh科技官观点:综合来说,如果仅仅从研发芯片和光刻机这两个领域来看,我国的想要追上国外先进水平,5~10年还是需要的。但是,芯片领域整个产业不仅仅只有芯片制造和制造设备,还有芯片设计涉及到软件产品,而这块我们的差距更大,或许要10-20年才有可能追赶上,除非出现弯道超车这种情况,这里就不具体展开说了。


    感谢阅读,给点个赞鼓励下呗,欢迎关注【Lscssh科技官】,谢谢~~

    到此,以上就是小编对于中科院宣布突破2nm芯片设计技术的问题就介绍到这了,希望介绍关于中科院宣布突破2nm芯片设计技术的1点解答对大家有用。

    相关推荐

    猜你喜欢