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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于中科院宣布突破2nm芯片设计技术的问题,于是小编就整理了1个相关介绍中科院宣布突破2nm芯片设计技术的解答,让我们一起看看吧。
全球范围内最先进的光刻机技术不在中国,目前中国光刻机的主要生产和研发公司,是上海微电子。
从@宁南山的一篇文章中提供的信息,目前的进展应该是,在2017年,完成了90nm光刻机样机研制任务的现场测试,2018年正式验收。而其它公司,7nm在台积电已经开始量产,中芯国际用的是14nm工艺开始进行导入验证。中间的差距还是非常明显,上海微电子的光刻机,更主要还是技术积累,在实际市场应用上并没有优势。那如果要导入生产线,这个过程应该是很快。而最重要的是上海微电子28nm节点光刻机的进展,这才是能真正起到替代效果的产品。华为所需要的产品,如果全部要实现国产替代,至少需要2-3年时间吧,这可能也是华为目前储备的芯片库存所能支撑的时间。就看这中间,会不会有新的变化。
另一种捷径是,能促使国外一些厂家,为满足华为的产品需要,进行生产线去美化,比如日本和韩国,他们本身技术实力深厚,如果愿意的话,是很容易能做到替代的,就看最后的博弈会不会倾向华为。最终还是取决于华为在市场,能为上游企业输送多少业绩吧。
目前的中国已经有了设计生产芯片的能力,是这种能力还没有达到世界顶级水平。似乎主要是在光客这个环节,也就是我们常说的光刻机。据媒体报道我国已经拥有自主产权的28纳米光科技术,而当前世界最先进的光科技术是台积电的5纳米技术。
一方面我们欠缺的是芯片的设计技术,这方面华为已经有了突出的表现,比如华为的麒麟芯片。正是因为华为首先取得了突破,所以遭到美国政府的打压。
在芯片设计上,华为是走下了前列。但是我们的芯片必须考虑到通用性,所以都采用了ARm的架构,就芯片的架构虽然不复杂,但也是一个专利技术。相当于不同公司厂家之间芯片可以互通互联的一种交流机制。可以理解为芯片之间的语言。所以我们的芯片为了保证通用性,一般会采用一个统一的架构,以保证与其他设备的良好兼容性。
在芯片在应用层面还需要有操作系统的支持,以前虽然有很多国产的操作系统,大多数都是基于Linux开发的。操作系统又涉及到大量常用软件的兼容性。
所以一个小小的芯片对我们的影响涉及面是非常广泛的。科学技术是人类进步的共同财富,而美国欧洲等国家看到中国正在崛起,担心被超越,在技术上设置了种种障碍,企图限制中国的崛起。虽然目前我们处于落后,但是只要举全国之力,有困难是完全可以克服的。中国人民会团结一心,一往无前的前进,前进,再前进。
现在我们本身就已经在进行举国之力研发光刻机了,至于芯片研发和代工生产靠举国之力也是可行的。
举国之力研发光刻机:前阶段有消息称上海微电子即将研制出28nm节点光刻机,这台全新的设备可以算得上是举国之力,因为其中的核心子设备都是有国内各个团队来研发的。
28nm光刻机如果能如期下线,那芯片代工厂商就可以通过多重曝光技术实现11nm,乃至7nm芯片的制造。
当然,28nm节点的光刻机和荷兰ASML最先进的7nm EUV光刻机差不多还是挺大的,未来我们还需要在EUV相关技术领域进行突破。目前技术攻关工作已经在进行中了,比如长春光机在研发EUV曝光机。
至于时间要多久,个人预估至少还得5~10年吧!
芯片的研发需要更长时间:目前国内芯片研发厂商其实挺多,龙芯、兆芯、海光、申威、展讯、海思,这些厂商已经在各种架构上进行CPU的研发,但是从性能和整体角度来说,发展还是比较落后的。
以上这些企业可以说能解决我们芯片有没有的问题,但在一些主流架构上过于依赖美国的指令集和架构,需要尽快用自研架构代替。
因此,在芯片性能上想要全面追赶上美国,类似的电脑芯片达到现在Intel、AMD这样的性能,估计也得5-10年时间。
Lscssh科技官观点:综合来说,如果仅仅从研发芯片和光刻机这两个领域来看,我国的想要追上国外先进水平,5~10年还是需要的。但是,芯片领域整个产业不仅仅只有芯片制造和制造设备,还有芯片设计涉及到软件产品,而这块我们的差距更大,或许要10-20年才有可能追赶上,除非出现弯道超车这种情况,这里就不具体展开说了。
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到此,以上就是小编对于中科院宣布突破2nm芯片设计技术的问题就介绍到这了,希望介绍关于中科院宣布突破2nm芯片设计技术的1点解答对大家有用。