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压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝 丝焊机。封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。LED封胶 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。
本发明涉及一种LED制作工艺,特别是LED封胶工艺。
点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状,焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。
1、d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
2、.铝基板上涂导热硅脂 取导热硅脂均匀涂在铝基板标示的LED灯封装的中心圆上。3.焊接LED 取3PCSLED灯按正负极与铝基板上所标示的位置进行焊接。
3、笔者认为:凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高 密度的多芯片封装),而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上,这样热阻的道数最少,可 以取得较好的散热效果。
4、点胶,在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制, 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
5、的方法和工艺。采用多个封装好的LED器件来组装LED灯具,很难造出高质量和高可靠的LED 灯具的,希望从事LED灯具制造的技术人员能明白这一点。
、灌胶封装:Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。
d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
芯片检验。材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑,芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求。扩片。
清洗步骤:采用超声波清洗PCB或LED支架,并且烘干。
第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。
——手工刺片:在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上,可换多种芯片。自动装架:点胶-安装(用胶木吸嘴,防止划伤表面的电流扩散层)——烧结:使银胶固化,150℃/2H,实际可170℃/1H。