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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于华为目前的芯片来源的问题,于是小编就整理了2个相关介绍华为目前的芯片来源的解答,让我们一起看看吧。
华为手机的麒麟9000处理器芯片是由我国华为自主研发的一款芯片。
麒麟9000处理器采用台积电5nm工艺,集成了超过153亿个晶体管。CPU采用1个主频为3.13ghz的a77核,3个主频为2.54ghz的a77中核,4个主频为2.04ghz的A55小核,超过了snapdragon 865 plus处理器的3.1ghz主频;GPU采用24核mali-g78 GPU,核心数量超过了麒麟990处理器mali-g76的一半,性能提升60%,与mali-g77相比性能提升25%。如果使用同样的过程,它还可以提高15%,10%的能源效率和15%的机器学习性能。
麒麟9000处理器跑分
在geekbench平台测试中,麒麟9000处理器将由华为mate 40 pro搭载。在多核CPU测试中,性能模式的分数为3704。如果没有启用性能模式,分数是3275。其中A13处理器的iPhone 11 Pro Max的得分为3053,snapdragon 865 plus处理器的zenfon 7 Pro的得分为3302。
华为麒麟芯片是由中国华为公司旗下的海思公司进行设计的芯片,是中国研发的。
麒麟芯片是华为海思半导体有限公司设计的,从最早的K3V2系,到后来的麒麟的6系列和9系列,现在因为美国的制裁,其绝唱芯片是麒麟9000。因为麒麟芯片是由华为全资子公司海思半导体有限公司,因此是由中国进行研发
华为手机的麒麟9000处理器芯片当然是中国制造,中国台湾省台积电代工制作,由 华为海思设计。
这款处理器采用的是台积电五纳米的制程工艺,性能跑分相当厉害,它的跑分达到了70万分以上,并且支持满血的生存一内存,支持WiFi六的无线网络增强模式。
麒麟710系列原本是台积电12nm代工,搭载了很多千元机上,如荣耀8X,华为畅享9 plus,nova3i,华为麦芒7,荣耀10青春版,荣耀20i等中低端手机,但荣耀Play 4T使用的麒麟710A则是中芯国际14nm生产。
资料显示,麒麟710处理器于2018年7月首款7系列芯片,台积电代工,12nm工艺,主频2.2GHz,四颗A73 2.2GHz+四颗A53 1.7GHz八核心设计。而麒麟710A则由中芯国际代工,14nm制程,主频2.0GHz,核心未变,主频略有差异。
中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂,去年底正式量产了14nm工艺。
此前有知情人士披露,华为正在将自家芯片的设计、生产工作,逐步从台积电转移到中芯国际。据称,作为华为旗下的芯片部门,海思半导体在2019年底就安排部分工程师,联合中芯国际设计和生产芯片,资源方面也逐渐向中芯国际倾斜,而不再完全依赖台积电。
目前,中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟,而且在努力加大产能,后续还会有改进型的12nm、N、N+1,和台积电尚有一定差距,但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。
所以,现今只暂时代工麒麟710A处理器。
到此,以上就是小编对于华为目前的芯片来源的问题就介绍到这了,希望介绍关于华为目前的芯片来源的2点解答对大家有用。