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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于芯片为什么打磨的问题,于是小编就整理了2个相关介绍芯片为什么打磨的解答,让我们一起看看吧。
芯片制造是一种精密制造,对于一般集成度不高的芯片,制造难度并不是很大,例如像我们在上学时学习的数字电路中讲的各种逻辑芯片它们属于低端芯片,制造起来相对容易一些,我们知道由于电子技术发展很快,对芯片的性能要求也越来越高,高性能的芯片就意味着集成度也会提高,集成度越高的芯片它制作的难度就越大。
技芯片是人类智慧的顶尖成果,难度堪比航天飞机。为什么一颗小小的芯片这么难造?到底难在哪儿呢?
第一,芯片设计难的。要在指甲大小的空间里,放上亿个半导体元件,每个元件都是纳米量级。要知道英特尔研发部门有上万人,80%以上都是博士,可见研发难度之大。
第二,芯片制造也很难,因为尺寸太小,需要通过紫外线加工,俗称“光刻”。目前世界上能做光刻机的厂商屈指可数,一台光刻机也是数亿美元,卖这么贵还供不应求。
第三,资金问题,芯片业同时也是资本密集型产业,技术、资金缺一不可。芯片从研发到标准化生产,花三五年时间都是正常的,这期间需要的研发费用巨大,国外高端芯片厂商研发费用都超过百亿美元。
芯片制造的难点在于材料和精度
制作芯片晶圆的硅虽然来源于沙子,但芯片制造的晶圆要求99.999999999%以上的纯度,目前全球重要有15家硅晶圆厂商垄断了95%以上的高纯度电子级硅晶圆。
地球上广泛地分布着硅元素(比如沙子的主要成分就是二氧化硅),但真正能制造晶圆的仅有石英砂,虽然沙子经过提纯也能够制备晶圆,但纯度是远远达不到的。新冠疫苗所用的玻璃引发的全球沙子不够用的热议,制造高纯度晶圆的沙子同样不够用了,足见材料对于芯片发展的贡献。
说到材料又不得不提到光刻胶,光刻胶同样是精细化工的顶级产物,光刻胶的种类有几十种,而我们只掌握了少数几种,绝大多数还是被少数的巨头垄断着。
芯片最为关键的一环就是芯片制造的设备光刻机,长期以来都要看AMSL的脸色,而且是有价无市,高端的极紫光刻机更是被AMSL垄断着,无人能望其项背。光刻机的光源制备是相当困难的,并且对于光学元件的要求极高,需要将镜片打磨得表面所有坑洼控制在1mm以下,所以也能能解光刻机的晶片为什么选择德国的蔡司。
排名第一:高通(美国) 排名第二:安华高(新加坡) 排名第三:联发科(中国台湾) 排名第四:英伟达(美国) 排名第七:台积电(中国)
排名第一:高通(美国)
这应该是目前知名度最高的芯片品牌之一了。著名的骁龙系列手机处理器就是高通成产品,基本上小米、乐视、华为等公司都在用。
排名第二:安华高(新加坡)
新加坡的一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商,公司主要提供复合 III-V 半导体产品。
排名第三:联发科(中国台湾)
中国台湾的一家芯片科技公司,目前很多中低端的智能手机用的都是联发科的处理器。
相信大家都知道,在整个芯片制造过程中,最为关键、最为核心的产品就是硅晶圆,因为全球有超过90%的芯片产品都是硅基芯片,而沙子则是硅晶圆的原材料,沙子在经过一系列的提纯,拉锭,切割,打磨之后,才会被制成硅晶圆片,硅晶圆片的纯度也决定着芯片制造工艺的先进水平,所以全球众多芯片代工厂商,都会拥有属于自己的硅晶圆生产厂,因为自建硅晶圆厂可以随时满足自家芯片生产的需求,而在近日,又有外媒对外公布了一份《全球排名TOP 100制造厂商及晶圆厂》排行榜单数据;
根据这份排行榜单数据显示,目前全球前100名芯片制造厂商就在全球范围内,建设了高达320条晶圆生产线,覆盖了4、6、8、12、18英寸等众多的尺寸晶圆产品,而根据地区来划分,其中有超过191条硅晶圆生产线在中国地区(包含中国台湾),整个硅晶圆产能占到了全球硅晶圆产能60%,而美国目前只有35条硅晶圆生产线,日本、韩国也分别有26条、15条硅晶圆生产线;
当然我国所拥有191条硅晶圆生产线,其中有超过155条硅晶圆生产线是全球众多芯片企业巨头在我国地区以及建设,并非所有的硅晶圆生产线都是中国本土企业所建造,例如三星、德州仪器、SK海力士、Intel等等,都在中国建设有硅晶圆生产线,但不可否认全球有超过60%的硅晶圆都来自于中国制造,而我国也顺势成为了全球实力最强的芯片生产基地,因为全球众多芯片生产都需要依赖于中国制造(含台湾);
当然,很多顶尖的硅晶圆生产技术依旧被国外企业垄断,而这些企业又只是将中国地区视为代加工厂而已,所以我们国内本土厂商依旧还需要继续加油、努力,只有真正掌握芯片设计、芯片制造、芯片封测等核心产业技术,才能够真正代工中国芯片的发展,才能够实现我们2025年国产芯片70%自给率的目标。
到此,以上就是小编对于芯片为什么打磨的问题就介绍到这了,希望介绍关于芯片为什么打磨的2点解答对大家有用。