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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于华为芯片的困境的问题,于是小编就整理了4个相关介绍华为芯片的困境的解答,让我们一起看看吧。
华为目前缺少芯片主要是因为受制于产能的限制。
由于缺少芯片代工,因此麒麟芯片无法实现量产。另外,由于1996年其,由美国主导的《瓦森纳条约》限制,在芯片设计、生产等多个领域,中国都不能获取到国外的最新科技。也是由于这个原因,目前,我国无法对可进行高端制程芯片生产的光刻机进行进口,麒麟芯片也就无法实现国内工厂代工可能,导致应用的断档。
另外,虽然华为和高通达成协议,可以对于其最新的骁龙888处理器进行进口,但也只局限于4G版本,因此,我们看到,在最新发布的华为p50中,全系只有4G版本。
这就是华为缺少芯片的大体情况。
华为海思创立于1991年,但真正开始涉足并研发手机芯片是2010年之后了,距离现在已经有10年时间了。而在2012年华为发布了首款手机芯片海思K3V2,连个名字都没有只有个代号
大家就能清楚华为首款手机芯片的性能到底如何,只能用4个字来形容:惨不忍睹。虽然是4核处理器,但日常应用都卡得要死,更别提玩游戏了。市面上所有游戏包都是根据当时的主流芯片高通,三星,还有英伟达来开发的,海思芯片兼容性极差导致恶评如潮。
2013年华为并未发布新款海思芯片。之后几年华为芯片一直更新换代,并最终确定以“麒麟”命名。麒麟处理器就这样一代代的走过来,每一代华为都强调性能如何如何强大。
首先,全球的芯片设计公司,他们都需要用到一个叫做EDA的软件。没有这个东西,他们都设计不出芯片来。而这个东西的门槛很高,目前这个领域被美国的三家EDA巨头公司垄断。好在华为现在手上还有之前买的软件,授权还没到期,所以他还可以继续设计海思芯片。但,如果授权到期,华为就面临无芯片可用的境地。所以,要尽快做出自己的芯片。
美国为打压华为,对芯片设计及生产都被封杀了。
目前,国内芯片技术最好的企业叫做中芯国际。
我们被西方卡脖子,主要是卡在了“芯片制造”上。
而“我们完全国产的芯片,连28nm都还没量产出来”指的是,完全不依赖美国,甚至不依赖“欧美日韩芯片联盟”的设备、材料、工艺,完全用国产设备、材料、工艺,制造出的芯片。
当然了,“用100%的国产设备、材料、工艺,制造芯片”,是一个最高标准,也是非常难以达到的,毕竟这是一个全球化的时代,每个国家都有自己的资源禀赋和技术优势,分工协作才符合效率最高、成本最低的市场经济规律。
有必要指出的是:美国呢,也并不是完全对中国芯片卡脖子,只是对中国高端芯片卡脖子,目前的说,是不允许中国大陆企业制造7nm以下的高端芯片(所以禁止荷兰ASML向中芯国际出售可以光刻7nm以下芯片的EUV光刻机);未来几年,美国还将考虑限制中国制造14nm-28nm的芯片。
7纳米的麒麟5G芯片2023年可能还有一点少量的,这种高端的芯片是从华为麒麟芯片受到美方制裁以来就彻底的没有新增的,但是还是有一点少量的库存可以用到2023年。
到此,以上就是小编对于华为芯片的困境的问题就介绍到这了,希望介绍关于华为芯片的困境的4点解答对大家有用。