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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于非隔离降压芯片的问题,于是小编就整理了3个相关介绍非隔离降压芯片的解答,让我们一起看看吧。
参数如下,
BP2832A 适用于85Vac~265Vac 全范围输入电压的非隔离降压型LED 恒流电源。 芯片内部集成 500V 功率开关,采用专利的驱动和电流检测方式,芯片的工½电流极½,无需辅助绕组检测和供电,只需要很少的外围元件,即可实现优异的恒流特性,极大的节约了系统成本和½积。特点: 高效率(91.5%@220Vac,满载) 高精度线性调整率。(±0.0%@176Vac~265Vac,满载) 高精度负载调整率(±1.7%@220Vac,Vo:20~80V) 具有多种保护功能,可靠性高 体积小 总元件数少,成本低。
BP2832K是一款专用于LED照明的恒流驱动IC,主要应用于非隔离降压型LED驱动电源,采用了专利的恒流架构和控制方法,芯片内部集成500V功率开关,只需要极少的外围组件就可以达到优异的恒流特性。内置17V稳压管,用于钳位VCC电压,芯片正常工作时,需要的VCC电流极低,所以无需辅助绕组供电,SOP8贴片封装,带载能力220mA(Vo=72V@176VAC~265VAC),功率管导通阻抗10Ω(VGS=15V/IDS=0.4A)。
驱动裸板隔离和非隔离的区别主要体现在以下几个方面:
安全性:隔离驱动通过隔离设备将输入电路与输出电路隔离开来,保证了用户的安全。非隔离驱动不对输入和输出电路进行隔离,使用直接驱动电路。因此,在安全性方面,隔离驱动具有优势。
电压范围:隔离型电源的电压范围比非隔离型电源的电压范围更广,可以达到60-300V,而非隔离型电源的电压范围一般在110V-300V之间。
效率:隔离型驱动的效率相对较低,而非隔离型驱动的效率较高。
电路结构:目前的隔离型方案多是AC/DC的反激式电路方案,因此相对电路较复杂、成本较高。非隔离型基本是采用DC/DC的升压或降压电路,则相对电路较简单,因而成本也相对较低。
综上所述,驱动裸板隔离和非隔离的区别主要体现在安全性、电压范围、效率和电路结构等方面。具体选择哪种类型的驱动裸板,需要根据实际应用场景和需求进行综合考虑。
驱动裸板是指没有外壳和包装的电路板,通常是指已经焊接好了电子元件但还没有安装到外壳中的电路板。
隔离和非隔离是指驱动裸板的电源部分与输入输出部分之间是否有电气隔离。隔离驱动裸板的电源部分与输入输出部分之间通过隔离变压器或光耦等隔离元件进行隔离,以避免输入输出部分的高电压、大电流等对电源部分造成干扰或损坏。非隔离驱动裸板的电源部分与输入输出部分之间没有隔离元件,因此输入输出部分的高电压、大电流等可能会对电源部分造成干扰或损坏。
在选择驱动裸板时,需要根据具体的应用场景和要求来选择隔离或非隔离的驱动裸板。如果输入输出部分的电压、电流等较高,或者需要避免电源部分对输入输出部分造成干扰,那么应该选择隔离驱动裸板。如果输入输出部分的电压、电流等较低,或者对电源部分的干扰不太敏感,那么可以选择非隔离驱动裸板。
到此,以上就是小编对于非隔离降压芯片的问题就介绍到这了,希望介绍关于非隔离降压芯片的3点解答对大家有用。