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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于高通芯片875的问题,于是小编就整理了3个相关介绍高通芯片875的解答,让我们一起看看吧。
875相当于现在高档水平。
高通首款基于5nm工艺的SoC平台Snapdragon 875,在性能上采用了Cortex X1超级核,拥有Cortex A78大核和Cortex A55能效核,形成了超级核和大核能效核等三集群架构。
作为高通首款5nm旗舰芯片,Snapdragon 875采用全新的Cortex-A78架构,支持802.11ax,4通道LPDDR5,在Snapdragon中集成最新的X60 5G基带。Snapdragon 875评分轻松,光学芯片性能达到70W,比Snapdragon 865Plus多核高18%到25%左右,在发热和功耗方面也有很大提升。
这次的高通骁龙875将采用5nm的芯片工艺,运用1+3+4的多核方案,拥有一个2.84Ghz的超大核心,三个2.42Ghz的A87内核和四个1.8Ghz的A55内核。对比上一代骁龙865,新一代的875在缓存和内存上都有不小的提升,对于功耗方面,这代的875有了更大的优化。
骁龙875芯片发布时间是在2022年12月。作为高端移动平台的最新一代产品,骁龙875采用了更先进的制程工艺和架构设计,提供了更强大的性能和更高效的能耗管理。此次发布的芯片将进一步推动手机等移动设备的性能和功能水平,为用户带来更流畅的使用体验和更多创新的应用场景。通过不断的技术创新和产品升级,高通公司将继续引领移动芯片领域的发展方向,为消费者带来更多惊喜和便利。
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