怎么拆贴片芯片，怎么拆贴片芯片视频

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于怎么拆贴片芯片的问题，于是小编就整理了4个相关介绍怎么拆贴片芯片的解答，让我们一起看看吧。

双面板上直插多脚芯片怎样拆？

芯片大体可分为以下三类：；

双列直插芯片，用电烙铁配合吸锡器，清理焊接管脚的焊锡，即可取下芯片；

普通贴片芯片，用电烙铁，吸锡带清理焊接管脚的焊锡，配合热风枪可取下芯片；

BGA封装芯片，小型一点的可以用热风枪尝试拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装，以免损坏电路板。

贴片功率管怎么拆？

拆卸贴片功率管需要注意以下步骤：

首先，使用焊锡工具在功率管的引脚上加热焊锡，直至它们完全熔化。

然后，使用吸锡器或线轴将熔化的焊锡吸走，以确保引脚能够自由移动。

接着，小心地用钳子夹住功率管，并一点点地摇动来分离它与PCB板。

最后，将功率管从PCB板上取下，并检查引脚是否有任何残余焊渣或碎屑。请务必小心操作，以免损坏PCB板或其他元件。

贴片功率管拆法步骤如下：1、专用烙铁头拆卸法

选购专用的“n”形烙铁头，端部的凹口宽度(w)及长度(L)可根据被拆件的尺寸确定。

专用烙铁头可使被拆件两面引线脚的焊锡同时熔化，便于取下被拆元器件。这种烙铁头的自制方法是：选一段内径与烙铁头外相配合的紫铜管，一端用虎钳夹平或锤平，钻上小孔。

再用两块紫铜板(或紫铜管纵向剖开展平)加工成与被拆件长度相同的尺寸，并钻小孔。锉平铜板端面，打磨干净，最后用螺栓组装，套在烙铁头上。烙铁头经加热、沾锡即可待用。对于两个焊点的矩形片状元器件，只要将烙铁头敲成扁平状，使端面宽度等于元器件长度，即可同时加热熔化两个焊点，取下片状元器件。

2、吸锡铜网法

八脚贴片IC怎么拆（原IC可以损坏，但不能把脚下的铜线弄坏）,有什么比较好用的工具？

一:先用刀片把脚切断!拿下ic,用烙铁退焊!

二:用热风枪!

三:找根铜线从元件一边的脚下穿过,一端固定,另一端每点开一个脚拉一下,重复另一边(推荐,我经常用此法)

各位大虾，贴片式芯片的焊盘掉下来怎么弄啊，谢谢？

从照片研判这个可能是多层板，贴片开关中间引脚是通过焊盘沉孔连到中间层的，你可以这样试试：万用表置测通断档，用一表笔尖端刺中沉孔残端固定，另一表笔则点触周边焊点，若找到导通电阻很小的鸣响点，即可飞线于此。如此法行不通就只能拆同类新机测试了。

到此，以上就是小编对于怎么拆贴片芯片的问题就介绍到这了，希望介绍关于怎么拆贴片芯片的4点解答对大家有用。