芯片封装产业发展趋势论文（芯片封装行业的发展空间分析）

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本文目录一览：

• 1、2019-2020年中国半导体行业市场现状与发展前景分析报告
• 2、集成电路封装的发展趋势
• 3、先进封装强势崛起,影响IC产业格局

2019-2020年中国半导体行业市场现状与发展前景分析报告

1、年全球半导体材料市场销售额达522亿美元 SEMI报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额为522亿美元，小幅下降-1%。

2、预计将增长4%。从区域发展来看，美洲和亚太地区(除日本)领涨全球，日本和欧洲也将恢复增长。

3、功率分立器件市场规模将继续增长 展望未来，依据全球需求的普遍上升，加上中国制造分立器件如MOSFET、二极管及三极管的庞大产能，中国功率半导体分立器件市场规模预期将会持续增长。

4、年，中国半导体制造总额占整体半导体市场规模的19%，高于2010年2%。预计到2025年，这一份额将比2020年增加5个百分点，达到14%。

5、预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%；2021年预计达到700亿美元；2025年将超千亿美元。以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

集成电路封装的发展趋势

1、随着集成电路的高集成化、多功能化，促使引线框架向多脚化，小间距化、高导电率和高散热性发展，集成电路采用GBA、CSP封装方式发展速度很快，应是未来发展趋势。

2、集成电路的竞争最终会表现为产业链之间综合实力的竞争，先进封装的发展需要从工艺、设备和材料等方面的协同。在新的技术趋势和竞争环境下，集成电路产业越来越表现为产业链整体实力的竞争。

3、集成电路封装的发展趋势 目前我国封测业正迎来前所未有的发展机遇。首先，国内封测业已有了一定的产业基础，封装技术已接近国际先进水平，2013年我国集成电路封测业收入排名前10企业中，已有3家是国内企业。

4、集成电路行业结构趋于合理 集成电路行业主要包括设计、制造、封装测试等细分领域。分领域来看，根据中国半导体行业协会统计，2019年前三季度中国集成电路产业销售额为5049亿元，同比增长12%。

先进封装强势崛起,影响IC产业格局

封装行业将在集成电路整体系统整合中扮演更重要的角色，也将对产业的格局形成更多影响。随着先进封装的推进，集成电路产业将展现出一些新的发展趋势，有先进封装的集成电路产业样貎将会有所不同。

作为半导体核心产业链上重要的一环，先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。

亿元。根据查询华图教育官网得知，2019年IC封装市场规模为2347亿元，IC先进封装市场规模占比为158%。

半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。

年IC封装市场规模为2347亿元。当前 社会 正处于新技术与新应用全面爆发的背景下，移动设备、大数据、人工智能、5G通信、高性能计算、物联网、智能 汽车 、智能工业等快速发展。

无论以上消息是否属实，在制程工艺进步艰难的当下，先进封装的重要性愈加凸出，而台积电作为领先企业，其先进制程和封装高度融合能力将引领今后几年的芯片封装市场，相应举动对市场格局也会产生影响。

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