1117芯片电路，1117芯片电路图

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于1117芯片电路的问题，于是小编就整理了4个相关介绍1117芯片电路的解答，让我们一起看看吧。

ams1117是什么芯片？

ams1117是稳压器芯片，适用于高效率线性稳压器发表开关电源稳压器电池充电器活跃的小型计算机系统接口终端笔记本电脑的电源管理电池供电的仪器。芯片是半导体元件产品的统称，或称微电路、微芯片、晶片、集成电路，在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

1117b芯片参数？

SC1117B是SOCAY(硕凯电子)推出的一款高性能线性降压型电源管理芯片，采用SOT-223-3L和TO-263-3L两种封装，具有低电压差的正电压输出，电流可达800mA，芯片内部集成过热保护和限流电路，存储温度范围为-65℃~150℃，最大结温为150℃，ESD等级为2000V，焊接温度为260℃/5S。

电路中“NC”是什么意思？

然而楼上的答案那么多一个都没有答到点子上，电路中NC一般是"not connect"的缩写，表示此处不贴装元件，这个位置可能是样品调试的时候用的。或者NC标注在继电器的引脚上，表示此脚为常闭脚"Normally closed"

芯片有几十亿个晶体管，连接晶体管之间的导线是什么材料做成的？

添加杂质

相应的p和n半导体是通过向晶圆中注入离子而形成的。

具体工艺是从硅片上的裸露区域开始，将其放入化学离子混合物中。这个过程将改变掺杂区的传导模式，使每个晶体管都能打开、关闭或携带数据。一个简单的芯片只能使用一层，但一个复杂的芯片通常有许多层。

在刻出沟表面渡铜，打磨后，表面铜磨取，留沟槽里铜形成导线。

芯片制造非常复杂。几十亿个晶体管也不是我们想象的人为放进去的，而是直接在晶圆上通过光刻、蚀刻化学反应生成的晶体管（各种PN结）。同样，连接晶体管的导线也不是像布线一样布进去的。是通过离子注入和电镀完成的，这个材料是我们最常见的铜。要理解导线如何生成，得先了解一下芯片晶体管的生成。

我们都知道，现在的芯片都是纳米级别的。一个芯片上有数十亿的晶体管。很多人会觉得晶体管是电子市场买的一个电阻一样，是一个小器件。其实，这样理解就很难想象芯片如何生成几十亿个晶体管。要想理解这个晶体管，你需要将晶体管理解成PN节半导体。所谓的PN节半导体，就是在硅晶体上渗入少量的杂质，比如硼元素、磷元素之类的，让原本中性的贵晶体变成了电子开关。也就是因为杂质元素和硅共用价电子，导致多出来1个自由电子或者多了1个空穴（少了1个电子）。

有了对PN节半导体的了解，芯片上几十亿晶体管怎么生成就很容易理解了。主要分为以下几个步骤：

所以，芯片中的晶体管是通过这样的步骤直接在晶圆上生成的。并不是外部晶体管放进去的。

因为“在美读博先生”对本问题的回答是完全错误的，他把芯片中晶体管的连接方法当成印制电路板中的连接方法来回答了。为了使网友们不被误导，我来回答一下这个问题。

芯片中几十亿个晶体管间的连接线以及与其它元器件的连接线，如体电阻器的连接线、结电容器连接线、外引出线的焊接区，都是同时制作成功的。所使用的导体材料是金。

这些连接线的制作方法是，

①通过光刻和腐蚀(腐蚀液通常是能够腐蚀二氧化硅或氮化硅的氢氟酸)的方法，将整个表面都钝化了的芯片上各条连接线的两端头开出窗口。

②用等离子溅射镀膜法，在开了窗口的整个芯片表面，镀制一层1微米厚左右的铜膜。这个铜薄膜并不是作为连接线使用的，而是为制作连接线“作嫁衣裳”的，请继续往下看。

③用光刻腐蚀的方法，在完整铜膜上的将来用于制作连接线和焊接区的位置开出窗口。这种开出窗口的铜薄膜，类似于在文化衫等处印刷图案或文字的掩模；但又与那类掩模不同。因为那类掩模是可以多次放上取下，重复使用的；而这次制作的铜掩模却是固定的，一次性的使用。因此，这类掩模被称为“死掩模”。这次用于腐蚀铜薄膜的腐蚀液是，与前面工艺过程①中腐蚀钝化层的腐蚀液不同的，它一般用的是能够腐蚀铜的三氯化铁溶液。

④在铜质死掩模上面，用真空蒸发镀膜法镀制作为导体使用的1微米厚左右的金膜。

⑤重复使用前面工艺过程③中所使用过的腐蚀方法(这次就不用光刻了)，去掉铜质死掩模(也将存在于死掩模表面的的金薄膜也一起被去掉)，剩余的金薄膜就是芯片所需要的晶体管间以及与其它元器件之间的连接线和外引出线的焊接区了。

到此，以上就是小编对于1117芯片电路的问题就介绍到这了，希望介绍关于1117芯片电路的4点解答对大家有用。