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麒麟5G芯片有华为设计,并由中国台湾省,台积电有限公司代加工,有水路或空运,后续可能由中国大陆开始代加工,主要看中国大陆蚀刻能力能否支持,主要需要相关高精端芯片制造设备,目前高精端半导体设备主要依靠国外进行供货,中国工业能力目前暂时达不到;
自主研发,台积电代工
1、在手机领域华为5g芯片的名字是麒麟990系列,是华为依托于其旗下的海思半导体公司自主研发的。另外包括华为手机的Baglong基带、IPC(网络摄像机)视频编解码和图像信号处理的芯片、电视芯片和NB—IoT芯片等也是自研的。
2、华为的5G智能手机很可能搭载海思麒麟990处理器。麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化,但是由于工艺有所提升,加上V光刻录机的使用,使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右。
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