联发科是哪个国家的品牌(联发科技公司简介)

11月6日，联发科召开了联发科天玑旗舰芯片新品发布会，新一代旗舰移动平台天玑9300正式亮相。

作为本次发布会的亮点，天玑9300是一款旗舰级5G生成式AI移动芯片。它也是一款天玑4（超大核）+4（大核）全核架构智能手机芯片。它基于台积电4nm工艺打造，拥有227亿个晶体管。相比之下，苹果A17Pro的晶体管数量为190亿个。相比天玑9200，同等能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同等性能下能耗降低33%。联发科表示，在全大核架构下，天玑9300的功耗低于天玑9200。

天玑9300的性能不容小觑。此前，安兔兔官方表示，数据库中出现了疑似天玑9300的跑分。这款测试机内置16GB内存+512GB存储，运行Android14系统，安兔兔V10版本下跑分超过220万。创Android旗舰历史新高。

此外，在游戏性能上，天玑9300采用新一代旗舰12核GPUImmortalis-G720，并搭载联发科第二代硬件光线追踪引擎，实现极高的游戏流畅度和全局光照效果。

此外，天玑9300还搭载联发科独有的MAGT游戏自适应控制技术StarSpeedEngine，可以实时调度资源，保持运行流畅，同时减少发热问题和加载时间。联发科表示，天籁光追生态已覆盖Unity、Unreal、Messiah三大主流引擎，并与多家游戏厂商深度合作，共同打造天籁游戏生态。

值得一提的是，在高通骁龙8Gen3推出后不到半个月，联发科就发布了天玑9300，对标意义非常明显。在智能手机行业整体下滑的背景下，联发科正试图加快抢占高通的步伐。市场方面，手机芯片市场也即将迎来龙虎大战。

1、手机芯片迎来AI大战

高通和联发科都将手机芯片的AI算力作为手机芯片的进化方向。AI算力正在成为手机芯片厂商必须争夺的技术高地。

比如天玑9300搭载全新第七代APU790的AI性能引擎，处理速度是上一代的8倍，整数运算和浮点运算是上一代的2倍发电，耗电量降低45%。根据官方数据，天玑9300可支持终端运行10亿、70亿、130亿、最多330亿参数的AI大语言模型，并可在不到1秒的时间内生成文字和图片。

此前，联发科执行副总裁兼首席技术官周宇军也表示，联发科新一代旗舰手机芯片将引入更强大的AI功能，将掀起新的手机换机浪潮，并将搭载联发科天玑9300旗舰手机芯片。vivoX100将于年底前推出，开启智能手机上的生成式应用。

不过，在AI算力方面，联发科仍逊色于高通。

早在2015年，高通就已将AI技术集成到处理器中，利用AI增强图像、音频和传感器计算。从骁龙8Gen1开始，高通越来越重视芯片的AI算力。骁龙8Gen1的AI算力可以达到9TOPS（每秒万亿次运算），而在骁龙8Gen2上，AI算力提升了4.35倍，达到约39TOPS。相比之下，同期天玑9200搭载了第六代APU690AI处理器，可提供约30TOPS的AI算力。

对于第一代Snapdragon8Gen3，高通声称它是专为生成式AI而设计的移动平台。它也是市场上功能最强大、功能最丰富的移动平台，已经可以提供73TOPS的AI算力。

此外，高通还提出了混合AI的概念。它认为，随着生成式AI的快速普及和计算需求的不断增加，混合处理的重要性从未被凸显。AI处理必须分布在云端和终端才能实现AI。规模化并发挥其潜力。

与仅在云端处理不同，混合人工智能在云端和边缘终端之间分配和协作处理人工智能工作负载。云与边缘终端（如智能手机、汽车、PC、物联网终端）协同工作，实现更强大、更高效、高度优化的人工智能。

在2023年骁龙峰会上，高通首席执行官克里斯蒂亚诺阿蒙表示，第三代骁龙8移动平台率先支持多模态通用AI模型，现在支持运行130亿个参数的大型模型。

相比之下，天玑9300的AI计算性能更为激进。联发科透露，基于天玑9300与vivo开展深度合作，在vivo旗舰手机上实现了70亿参数大模型的端到端实现，并实现了130亿的大模型。此外，天玑9300还成功运行了330亿参数的大型模型。

不过，从两者过往的综合表现来看，虽然天玑系列移动平台已经直接对标同期高通骁龙移动平台，但实际上前者的综合性能和产品力还是略逊一筹，而天玑系列移动平台则稍显逊色。天玑9300能否超越骁龙8代3，还需要市场和时间的检验。

2、PC市场不具备优势

除了手机芯片战场，联发科还对PC市场寄予厚望。

在2021年4月的年度GTC大会上，NVIDIA宣布将与联发科合作打造可支持Chromium、Linux和NVIDIASDK的平台，并与新款PC和笔记本电脑合作，集成ArmCortex核心系统单芯片和NVIDIA高性能处理器。端显芯片RTXGPU，展现丰富的图形和AI应用性能。

2022年11月，联发科重申进军PC市场的计划，并计划为笔记本电脑提供内置5G无线连接、蓝牙、WiFi和显示IC。联发科副总裁兼计算事业部总经理VinceHu表示，联发科计划从低功耗转向高功耗，并将部分用于智能手机芯片（如天玑系列）的Arm技术应用到PC上。

近日，路透社报道称，英伟达与联发科的合作取得新进展。Nvidia已经开始设计一款基于Arm架构的CPU，可以运行微软Windows操作系统。摩根士丹利认为，虽然英伟达在PC处理器领域的机会有限，但这对联发科来说是一个重新定位的机会。

一方面，联发科在笔记本电脑市场拥有较为丰富的经验，Kompanio（迅坤）系列芯片被应用于多款Chromebook产品中；另一方面，智能手机行业一直不景气，市场空间逐渐趋于饱和。

近年来，联发科与Nvidia的关系非常密切，联发科一直想为PC开发高性能SoC。联发科表示，从长远来看，PC市场将向基于Arm的处理器过渡，联发科必须支持性能要求更高的应用，并在CPU和GPU方面进行更大的基础投资。但不可忽视的是，联发科在PC市场的前景还不够明朗。

尽管PC出货量没有智能手机那么大，但它仍然是一个巨大的市场。据市场研究公司IDC统计，2023年第三季度，全球PC出货量环比增长11%，出货量为6820万台。尽管全球经济依然低迷，但近两个季度PC出货量双双增长，表明PC市场已经走出低谷。

尽管有意加大对PC市场的投入，但与高通相比，联发科仍处于早期阶段。相比之下，高通SnapdragonPC芯片已经实现。

在2023年Snapdragon峰会上，高通发布了全新智能PC计算平台SnapdragonXElite。据悉，Snapdragon时代；峰值多线程CPU性能比Arm处理器AppleM2芯片高50%。GPU方面，算力达到4.6TOPS，支持4K、120Hz、HDR10显示，支持三路4K或双路5K输出。AI算力方面，已达到45TOPS，较2017年提升约100倍。

通过与Nvidia的合作，联发科或许能够进军高端PC市场，但总体而言，联发科的PC布局仍远远落后于高通。

3、成功之路是漫长而艰辛的

在高端芯片市场，高通的地位一直稳固。市场研究公司Counterpoint的数据显示，2021年全球Android智能手机芯片市场中，高通在中高端（300-499美元）智能手机领域占据高达65%的市场份额，在500美元以上的高端系列市场，也占据了55%的市场份额。

过去很长一段时间里，联发科依靠低价手机芯片统治着中低端芯片市场，甚至被称为山寨手机之父。

然而，联发科从未放弃追求更高水平的梦想。从HelioX10到HelioX20/X25再到第三代高端芯片HelioX30，联发科数次冲击高端芯片市场但均以失败告终。

转折点出现在2020年，随着5G时代的到来以及在中低端芯片市场的强劲表现，联发科在2020年第三季度超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。与此同时，联发科及时推出了天玑1000和天玑1200，但这两款芯片仍然很难成功。在高端芯片市场，它们的综合性能不如高通的骁龙865系列和骁龙888。

真正让联发科进军高端芯片市场的是天玑9000。天玑9000是一款基于4nm工艺的全球芯片。联发科表示，天玑9000的性能提升了35%，效率提升了37%。

不过，天玑9000在一定程度上证明了联发科具备冲击高端芯片市场的实力，但能否坐稳高端芯片市场还很难确定。近年来，虽然联发科在不断冲击高端芯片市场方面取得了诸多成绩，但从品牌形象和产品品质来看，市场对中低端芯片的固有认知仍难以改变。短期内。

与此同时，高通也在围攻联发科。目前，骁龙8Gen3基本锁定为安卓新旗舰机型的标配。与此同时，大量智能手机厂商也将以往的芯片应用到次旗舰机型上，这势必会挤压联发科的高端产品。

除了高通和联发科之外，苹果和三星也在加速自己在高端芯片市场的研究。

摩根士丹利的报告显示，苹果计划在2024年的iPhone16系列中使用台积电的3nm工艺芯片，对应苹果的A18芯片。根据相关计划，iPhone16和iPhone16Plus可能会采用台积电第一代3nm工艺。

2023年10月，三星电子在SystemLSITechDay2023活动上展示了Exynos2400处理器。其CPU、NPU、GPU、5G调制解调器等均得到大幅升级，预计将用于三星下一代旗舰机型GalaxyS24系列。

可见，从技术到产品再到品牌形象，如何逐步改变市场的固有认知将是联发科的重要课题。天玑9300能否改变这种固有认知还有待观察，但不可否认的是，联发科要想站稳高端芯片市场，还有很长的路要走。