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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于联发科芯片设计的问题,于是小编就整理了4个相关介绍联发科芯片设计的解答,让我们一起看看吧。
联发科可以生产芯片。
联发科不能自主生产制造芯片,不能给华为代工芯片
联发科推出天玑1000、天玑820等一系列芯片,是联发科自主设计的,但大都是由台积电代工!
所以,联发科只能向华为销售/供货天玑芯片,而不能帮华为生产制造麒麟芯片!
也就意味着,华为可以采购联发科的天玑芯片,搭载在华为新款手机上,但是不能找联发科让联发科帮忙“代工”麒麟芯片!
如果台积电妥协了,不给华为代工先进制程芯片,华为是可以考虑采购天玑芯片,让部分华为新机型搭载天玑芯片的!
到那时,不仅仅是联发科天玑芯片,三星exynos系列芯片、高通骁龙系列芯片都有可能成为华为的手机高端芯片供货商!
联发科一直在生产芯片。
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。联发科芯片过去经常用于中低端手机,以天玑系列为主,目前性能有所提升,某些方面或可以超越三星代工的高通骁龙芯片。
联发科处理器的特点就是比高通骁龙处理器价格便宜,能给手机生产厂商压缩成本。
同等级别的处理器,如天玑1000/1100/1200比较高通865/870/888性能上落后没有太多,但是价格却便宜一半左右。这也是手机厂商爱搭载使用联发科芯片的主要原因,手机厂商可操作利润空间很大,有降价空间。方便后期清库存。
12nm制程的联发科处理器对比之前联发科的旧制程处理器,功耗控制更好,性能提升,核心调度更活跃,加上本身联发科具有的性价比优势及服务优势,在市场中具有一定的竞争力。
12纳米具有接近10纳米的功耗表现,同时价格也较10纳米实惠,是采用台积电成熟的16纳米制程优化后的一个高性能制程,中、低端产品采用这个制程,可以实现较好的性能,同时兼顾性价比。联发科处理器的质量还是不如高通骁龙的,尤其是2020年以前的联发科,其性能底下,输出不够,功耗发热翻车!后期推出天玑系列处理器转变其低端产品形象,冲击高端市场,天玑系列芯片表现不错,但是距离高通依旧有差距。目前的天玑7000/8000/9000处理器表现还不确定,等用户实际使用情况而定。
到此,以上就是小编对于联发科芯片设计的问题就介绍到这了,希望介绍关于联发科芯片设计的4点解答对大家有用。