台积电华为最后一批芯片，台积电华为最后一批芯片是什么时候

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于台积电华为最后一批芯片的问题，于是小编就整理了1个相关介绍台积电华为最后一批芯片的解答，让我们一起看看吧。

台积电断供华为的后果?华为能够生产出断供芯片？

华为最近又被针对了，说实话这一天是迟早会来的，只不过没想到来的这么早，毕竟现在美国的情况也不容乐观是吧？简单来说现在的情况就是技术也不对华为授权，生产制造也不能对华为开放，反正关于华为的一切都需要先得到批准！

而首先摆在面前的难题就是芯片生产问题，目前全球最大的芯片代工厂商就是台积电，而台积电是一定程度上受美国限制的，所以说如果接下来华为和台积电之间发生裂痕的话，麒麟1020芯片可能就会受到影响了，5nm工艺来说目前只有台积电能够实现大规模量产。

而目前最关键的是国产是造不出来旗舰级芯片的，华为可以自己设计芯片、自研基带、自己魔改架构、甚至后续还有自己做架构的能力，但是生产制造芯片这个东西目前技术瓶颈还很高，基本上就被几个少数的厂商掌握着，比如台积电这样的巨头。

先不谈硅片一类的原材料，你要生产芯片首先要搞定光刻机，目前主流的光刻机生产商还是荷兰的ASML（阿斯麦尔），如果你见过这家公司的发展历程的话，是和美资脱不开干系的，而且人家的光刻机也不是你想买就买的。

那么国内有没有生产光刻机的能力呢？是有的啊，有一家知名度并不高的上海微电子，也是目前国内唯一的一家，最新的成果是计划明年交付28nm的浸入式多层套模光刻机，这种专业的术语你不懂没有关系啊，你只需要知道目前中国的光刻机和最先进的对比差距大概是20年，是的你没有听错啊就是20年！

但是自己能够制造出一台光刻机来，在某些领域就不可能被掐死，只不过对于华为这样需要用上最新技术的厂商来说打击非常大，因为最新的技术和最核心的技术永远是掌握少数的巨头手上。

而经过今年的情况我觉得我们也得再加强在芯片领域的研发投入，但是这种行业都是典型的烧钱快回报慢，短期之内基本看不到成效，而且技术瓶颈比较高，没有造原子弹的决心短时间很难见到成效，而且强如华为，设计芯片做十几年才能和高通勉强能抗衡！

那么你让OPPO小米这样的手机厂商花大价钱研发芯片，还要其性能追上主流的高通，怕也是没有个十几年下不来，而对于芯片生产制造以及光刻机研发来说更是如此。

这一次华为的危机该如何化解，首先要看台积电如何表态，还要看美国态度是不是强硬到底，反正时间会给我们答案吧，正如华为说的，没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难，除了胜利我们已经无路可走！

现在台积电断供华为的后果，对于台积电也很严重，因为面临着中国政府不知道如何的反击，是制裁台积电呢，还是制裁美国企业，不过不论如何反击台积电的损失都很严重。

目前台积电主要代工客户有，苹果，高通，华为，中国政府即使不制裁台积电，只是限制美国企业的高端芯片进入中国，那么他引以为傲的高端芯片制程的能力，将大部分失去机会，因为即使代工出来也没有人使用，也没有机会进入世界第一大电子市场。

华为受到断供后，后果也会非常严重，目前中国内地芯片代工企业，基本上没有代工高端芯片的能力。中芯国际目前是中国内地最好的代工企业，亦只能代工14nm以上制程，只能算是中档制程，更高端的虽然正在研发，即使研发成功，产能也不会很大，但可以满足华为。

目前不管中心国际如何努力，受限于设备的功能，最多只能保持华为现有的技术，但对华为新发展的技术，特别是5nm的手机芯片，根本帮助不上，现在唯一的希望，就是中国的光刻机技术，实现湾道超车，达到或赶上世界最新技术。

有人说中芯国际会受限于美国制裁，不敢华工华为产品。应该说错了，中芯国际其实也面临着升级的问题，如果美国不制裁华为，华为设计的中高端芯片，不会交给中芯国际代工，除了华为，其他芯片设计巨头也宁愿在台积电排队，也不会交给他代工的，这就是中芯国际14nm制程已经开发出来两年了，也一直没有产品出来的原因。

对于中芯国际来说，美国制裁华为，即是机遇也是风险，要想发展是必须要走代工华为的路，这样他所研发的新技术，才可以得到应用。但代价很可能会受到美国的压制，不过这种压制也不是一两天的了，中芯国际也是在不断压力下成长起来。

到此，以上就是小编对于台积电华为最后一批芯片的问题就介绍到这了，希望介绍关于台积电华为最后一批芯片的1点解答对大家有用。