华为手机芯片3个月后，华为手机芯片3个月后还能用吗

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于华为手机芯片3个月后的问题，于是小编就整理了1个相关介绍华为手机芯片3个月后的解答，让我们一起看看吧。

华为要达到能自己生产5nm芯片需要多少年？

华为的5nm其实已经实现了，不过不完全算是自己的，基于arm架构的1020芯片就是5nm制程，应该已经向台积电下单，至于能不能保证今年的产能还不确定。

但是自己生产这个问题，如果通过购买设备实现恐怕也需要3-5年时间，因为完全没有晶圆厂，没有相关技术协助；如果完全自主研发的话，个人感觉10年起步吧，不管是中芯还是台积电，都是在all in 半导体策略下的成功，而且前期都很艰难，出现转机的时候差不多也要先经历过前面的十年吧。

华为自己不生产芯片，这其实是产业链的上下游关系。

华为是设计芯片，生产还需要交给别的企业来做。之前芯片一直由台积电代工的。现在美国出政策不让台积电给华为代工了，这个任务是落到了国内的中芯国际头上。

现在中芯国际可以制作7NM，并且量产还需要时间，更别说5NM了，中芯国际和台积电大概差了2-3代的水平，追赶需要时间。

如果真想题主说的，自己开场量产芯片。短时间内不太现实。

现在很多人把华为捧到了天上，觉得各行各业只要华为愿意，都能成为全球最强大的。说真的，这不仅是一种无知，更是对华为的捧杀。

一、华为可能永远也不会自己去生产芯片

目前在芯片领域，有只设计芯片的厂商，华为、苹果、联发科、高通都是，这些厂商自己只设计芯片，并不生产芯片，生产交给更专业的企业都弄。

这是它们的商业模式，华为也是如此，这是基于自己的定位、模式，业务等多方面进行研究分析后的结果。

对于华为而言，至少在目前没有看到要自己去生产芯片的必要。尤其是现在分红越来细的情况之下，每个人从事自己最擅长的，其实是最合理的，自己想要搞定全部产业链，有时候会将自己拖入深渊。

所以我认为，华为可能永远也不会自己去生产芯片，自己只设计芯片，让专业的代工厂去生产，就行了。

二、就算真的要去生产芯片，至少5年以上起

就算华为自己要去生产芯片了，那么结果也是和中芯国际一样的。保守估计中芯国际要能够生产5nm的芯片，就算材料、设备不卡脖子，比如光刻机敞开供应，也至少是5年以上起。

华为目前在芯片制造领域还是0，就算他真的全力去投入芯片制造，达到中芯国际这个水平要多久？然后再达到5nm要多久？我想至少是5年起，甚至10年都有可能。

华为做半导体的是华为海思，华为海思是设计芯片的，不是生产芯片的，生产芯片需要芯片生产制造商来做的，比如台积电、中芯国际、三星等。

无论是半导体设计软件EDA，还是芯片的生产加工都是依赖于其他厂商的。

目前国际上三大集成电路EDA软件公司，都是美国公司，分别是Mentor Graphics、Cadence和Synopsys。这三家美国公司在EDA行业的市占率几乎形成了垄断。而目前能涵盖整个芯片设计和生产环节的EDA提供商只有Cadence和Synopsys。

英特尔、苹果和高通等芯片生产与设计大厂都需要向这两家公司采购EDA软件和相关服务。中国顶级芯片设计公司华为海思、长江存储、紫光展锐等都要向这些美国公司购买EDA设计软件。

目前美国的三大EDA公司因为美国的禁令，已经对华为断供，所以在芯片设计软件上，华为也被限制了，那能完全用国产EDA软件进行替代吗？

国内的EDA厂商华大九天、芯禾科技、广立微等只能提供部分EDA设计工具，无法提供覆盖IC 设计、布线、验证和仿真等整个产业链的EDA工具。而且国产EDA软件和先进工艺的结合不好，对先进工艺的芯片支持不够。所以，国产EDA公司的技术能力还远无法和这些国际顶级EDA公司抗衡。

所以，国产EDA无法实现对国外产品的替代，这对华为也是有较大的影响。

一般生产制造芯片的厂叫做半导体晶圆厂，华为并没有自己的晶圆厂，所以华为没法自己生产自己的芯片。华为的芯片主要依赖中芯国际和台积电这样的晶圆厂来生产代工。

中高端芯片的决定性因素是生产加工工艺中制程，制程越高，芯片的功耗越小，性能就越高。目前中芯国际最高生产制程只有14nm，台积电的生产制程在全球市场上遥遥领先，已经实现了7nm和5nm制程的量产。

华为中低端芯片主要靠中芯国际14nm工艺生产，高端芯片比如麒麟810、990，AI昇腾910芯片、鲲鹏920服务器芯片，5G天罡芯片和5G基带巴龙芯片，则需要使用到台积电的7nm和5nm工艺来生产。

到此，以上就是小编对于华为手机芯片3个月后的问题就介绍到这了，希望介绍关于华为手机芯片3个月后的1点解答对大家有用。