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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于华为品牌手机的芯片平台的问题,于是小编就整理了4个相关介绍华为品牌手机的芯片平台的解答,让我们一起看看吧。
除库存外,美国髙通公司开始向华为供应4g芯片。
高通CDMA技术集团(QCT)
Qualcomm Technologies,Inc.(QTI)是Qualcomm Incorporated的全资子公司,与其子公司一起运营公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。
高通公司通过研发无线芯片平台和其它产品解决方案,加速催生公司的移动科技发明所成就的消费体验。如今,高通公司提供的移动科技解决方案包括蜂窝调制解调器、处理器、射频组件、蓝牙产品、Wi-Fi产品等,支持的移动终端及应用覆盖智能手机、移动PC、可穿戴设备、XR(扩展现实)终端、音频终端、智能摄像头、汽车、工业和商业应用、网络应用、智能城市、智慧家庭等。
据报道,华为自主研发的P50麒麟芯片是由台积电代工生产的。台积电是一家全球领先的半导体制造公司,其技术水平和生产能力被广泛认可。此次选择台积电代工,可能是因为其在先进工艺制造方面的优势,能够满足华为对芯片性能和功耗的高要求。此外,台积电还拥有良好的供应链和生产管理体系,能够保证芯片的质量和产能,为华为的手机业务提供可靠的支持。
华为p50系列中使用的芯片产自美国,是高通的骁龙888处理器。由于众所周知的原因,在美国主导的瓦森纳协定下,全球最大的芯片代工厂台积电停止了华为麒麟芯片的代工生产,限制了华为手机业务的发展。
在不得已之下,华为在p50上寻求新的合作,美国此时表示可回复高通与华为的合作,但仅出售4g版本的基带芯片,以限制华为在5g技术上的发展。
最终,为了保住手机业务的延续,选择了在p50上配备骁龙888的4g版本处理器,这也直接影响到了华为新型手机业务的发展。
也是由于手机芯片的短缺,华为也在2020年11月,不得已以200亿人民币出售了其全资手机子公司荣耀。
1 华为手机的麒麟9000c处理器芯片是由我国华为自主研发的一款芯片。
3 麒麟9000c处理器采用台积电5nm工艺,集成了超过153亿个晶体管。CPU采用1个主频为3.13ghz的a77核,3个主频为2.54ghz的a77中核,4个主频为2.04ghz的A55小核,超过了snapdragon 865 plus处理器的3.1ghz主频;GPU采用24核mali-g78 GPU,核心数量超过了麒麟990处理器mali-g76的一半,性能提升60%,与mali-g77相比性能提升25%。如果使用同样的过程,它还可以提高15%,10%的能源效率和15%的机器学习性能。
华为选择合作联发科。
华为选择合作联发科,究其原因,川财证券称,是因联发科可帮华为避开美国5-10%的技术标准封锁线。科技博弈正在成为长期议题,国产替代始终为半导体行业发展主线。
联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品,早在1月,联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单。
Digitimes Research指出,自2020年第二季度以来,华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买,以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前,华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商,2020年2月业内消息称,华为将首次把部分手机“麒麟”芯片转到中芯国际代工,选择中芯国际最新研发的 N+1 制程技术。这是华为首次将这么重要的芯片转交大陆晶圆厂。
华创证券指出,中芯国际12nm已成功量产,N+1和N+2代制程将会相当于台积电7nm效能。华为芯片转单中芯国际,一是可以以工促技,提升国内芯片代工厂的技术实力,二是中芯国际产业链相关公司将直接受益。
到此,以上就是小编对于华为品牌手机的芯片平台的问题就介绍到这了,希望介绍关于华为品牌手机的芯片平台的4点解答对大家有用。