u盘芯片是什么，u盘芯片是什么样子的

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U盘和存储卡都是采用什么芯片做成的？

U盘主要由主控芯片、闪存(FLASH)等组成。主控芯片、闪存再加上其他的部件如由USB插头、晶振、稳压IC(LDO)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)封装在一起构成了U盘。U盘的优点是读写速度快而且稳定，存储的文件不容易丢失，安全性能较高。

手机内存卡，可以理解为U盘的闪存部份。它需要读卡器(或用手机上的读卡装置)才能读取卡内数据，读卡器相当于U盘的主控芯片。可见手机内存卡和读卡器相当分开的U盘。手机内存卡读写方面、安全性方面不如U盘，使用时间、次数不如U盘

U盘主控芯片有哪几种？

U盘主控芯片有以下几种：SLC、MLC和TLC芯片。

SLC英文全称(Single Level Cell——SLC)即单层式储存 。主要由三星、海力士、美光、东芝等使用。

MLC英文全称（Multi Level Cell——MLC)即多层式储存。主要由东芝、Renesas、三星使用。

TLC 利用不同电位的电荷，一个浮动栅存储3个bit的信息，约500-1000次擦写寿命，MLC-TLC【容量大了1/2倍，寿命缩短为1/20】。

什么是造内存，U盘芯片的晶圆？

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。

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