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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于6203a芯片的问题,于是小编就整理了3个相关介绍6203a芯片的解答,让我们一起看看吧。
DK1203可代替RM6203恒压开关电源芯片 可做18W 原装电源管理芯片
RM6203引脚功能及实测数据:
引脚 符号 引脚功能
1 OB 启动电阻连接端
2 VCC 供电(5.5V-9V)
3 GND 地
4 CT 定时电容连接端
5 FB 反馈输入端
6 IS 电流检测端
不能互换。
RM6203和FSD6208是两个不同的芯片型号,具有不同的电性能和应用场景。
RM6203是一种三端稳压器,主要用于电源稳压;而FSD6208是一种开关型稳压器,主要用于电源管理。
因此,它们不仅不能互换,而且在不同的电路中使用时需要特别注意其性能和参数的匹配。
如果需要进行元器件替换,应该根据实际情况选择同类型的稳压器进行替换。
1 不能互换。
2 因为RM6203和FSD6208是两种不同的集成电路芯片,虽然它们都属于离线开关电源IC,但是在具体的电路设计中有很大的区别,如引脚、电特性等差异较大,所以不能直接替代。
3 如果想要替代,需要重新设计和布局电路,或者找到相近的替代品进行替代。
RM6203和FSD6208都是开关电源芯片,但它们的封装和电气参数并不相同,因此不能互换使用。
RM6203是SOT-23-6封装的芯片,输入电压范围为9V到28V,最大输出电流为500mA,适用于较小功率的开关电源。
FSD6208是DIP-8封装的芯片,输入电压范围为9V到20V,最大输出电流为3.6A,适用于较大功率的开关电源。
因此,如果需要更大功率的开关电源,可以使用FSD6208芯片,但需要根据其电气参数重新设计电路。不建议在电路中直接互换这两种芯片。
不可能的,十年时间以现在晶体管的发展速度是惊人的。高通和麒麟用的架构基本相似都是简单指令集系统,有差距可能但是绝对不会超过两年。高通赢在3 4g的通讯协议上,慢慢发展华为为会追上来。再加上5g协议已经不是高通一家独大了,诺基亚 摩托罗拉 中兴 华为 各有各的特色,这有利于芯片的竞争式开发,更能促进芯片业的发展。中国制造努力并不会比别人差,但是也不能骄傲犯错误,3g失败就摆在眼前,要科学论证成果而不是行政论证成果。所以说华为麒麟比高通落后十年是表达不正确的。
有人说麒麟和高通骁龙芯片的差距,需要追赶10年,对此你怎么看?差距是有的,毕竟高通在芯片领域深耕了很久,特别是在高端芯片领域可以说是具有相当的优势,当然三星和高通也有得一拼,这两家芯片经常交替领先。但要说华为落后高通十年应该还是不至于,差不多将近在一代左右。
就最近的骁龙835、麒麟970算是两款芯片推出的时间差距不算太长,性能上麒麟970还是少许落后。
高通骁龙835芯片:2016年11月17日正式公布,2017年上半年正式出货;基于三星10nm制程工艺;主频1.9GHz 4x Kryo 280+2.45GHz 4x Kryo 280八核设计;安兔兔跑分38439分(CPU单项),GeekBench单核1944分,多核6180分;GPU为Adreno 540,频率为710MHz,安兔兔跑分74325分,GFXBench曼哈顿离屏1080P最好成绩42fps;骁龙835全网通、LTE Cat.16、下行最高1Gbps;未明确引入AI,但集成了类似功能Zeroth SDK,能够大幅提升图像、语音识别等AI需求的运算速度。
麒麟970芯片:2017年9月2日正式发布,首款麒麟970芯片手机Mate10在10月份发布;基于台积电10nm制程工艺;主频1.8GHz 4x A53 +2.4GHz 4x A73八核设计;安兔兔跑分33268分(CPU单项),GeekBench单核1933分,多核6203分;GPU采用Mali-G72 MP12,跑分数据应该比麒麟960(安兔兔跑分差不多在52690,GFXBench曼哈顿1080P离屏24fps)稍好;全网通、LTE Cat.18、下行最高1.2Gps;引入NPU神经网络计算单元,号称全球首款AI芯片。
从上述两家最近发布的芯片来看,麒麟970在发布时间上、制程工艺上(三星10nm制程比台积电要早而且要稍微先进一点儿)、GPU性能、CPU上都稍显落后(跑分差不多也有落后),但麒麟970在基带方面有稍微领先一点。到骁龙845、麒麟980这一代也许两者的性能会非常接近。虽然华为麒麟芯片有少许落后,但好在麒麟在软硬件整合方面有手段,比如前端时间发布的“吓人的技术”来弥补一些不足。所以华为落后高通10年时间应该还是说得太长了一些,当然高通也许还有一些储备没有拿出来,可能会比这两款比较的差距稍微在大一点。
到此,以上就是小编对于6203a芯片的问题就介绍到这了,希望介绍关于6203a芯片的3点解答对大家有用。