芯片制造过程图解，芯片制造过程图解视频

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于芯片制造过程图解的问题，于是小编就整理了1个相关介绍芯片制造过程图解的解答，让我们一起看看吧。

1. 芯片是什么?用什么材料做的?有什么特点和用途？

芯片是什么?用什么材料做的?有什么特点和用途？

1,芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。

2,材料是单晶硅做的！不是普通的硅，普通的硅是多晶硅，就像食盐这样的多晶体，。多晶硅必须经过熔炼、拉制成单晶体才能用来制作芯片，单晶硅在拉制使根据技术、设备等条件可以拉制成直径5英寸、6英寸、8英寸甚至12英寸的棒，然后切割成为硅大片，通过扩散、光刻等好多过程制成芯片，片子越大，一次可以制作的芯片越多，成本就越低。

3,芯片的特点及用途,它的制备主要依赖于微细加工、自动化及化学合成技术。根据不同的使用要求，可以采用微加工技术在芯片的基底材料上加工出各种微细结构，然后再施加必要的生物化学物质并进行表面处理。而更为简单的芯片制备如DNA芯片的制备，则是在基底上利用自动化或化学合成方法直接施加或合成必要的生物化学物质，对基底材料并不做任何微细加工。

到此，以上就是小编对于芯片制造过程图解的问题就介绍到这了，希望介绍关于芯片制造过程图解的1点解答对大家有用。