芯片生产的过程，芯片生产的过程有哪些

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于芯片生产的过程的问题，于是小编就整理了2个相关介绍芯片生产的过程的解答，让我们一起看看吧。

造一颗芯片有多难？中国为什么造不出自己的芯片？

造芯片并不难，难的是制造最顶尖的芯片，原子弹技术咱们也并非最顶尖，不要说这些高科技产品，你就是想做碗面条，做到世界第一也不可能是一朝一夕的事情。在民用领域大家是不认可低端芯片的。

芯片制造是一个生态链，从设计，材料到最后的流片，测封每一步的背后都有技术积淀和支撑，我国可以制造大部分的中低端芯片，唯有14nm以上的高端芯片做不了。这是一个十分烧钱的行业，这次确实得感谢特朗普，他的打压让国人警醒

首先需要更正的是我们常提到的“无芯之痛”，是指高端芯片，主要是主流的高端手机SOC和电脑通用的CPU。所以千万别被带节奏了，认为我们就真造不出一颗芯片了。

芯片是指内含集成电路的硅片，仅从产品种类来说就有几十种大门类，上千种小门类，如果再细分到制备流程的话就更多了。我们常用的路由器、冰箱、洗衣机、空调、电视、蓝牙耳机等等都需要芯片。依照我国现有的技术和半导体产业体系，虽然还不能制造10nm、7nm、5nm、3nm那种芯片，但依然可以造出14nm、28nm的芯片，在很多常用的领域是完全够用的。

当然我们也只是在某些领域里面有所突破，并且绝大多数领域也并不是核心、高端的领域，像存储器、CPU、FPG、高端模拟芯片、功率芯片等领域，我们是几乎没有的，比如：ADC模数转换芯片我们目前主要依赖亚德诺、德州仪器等公司供应。

半导体集成电路被誉为比航天还要高的高科技，航天的可靠性在4个9、5个9的样子，而制备芯片的硅晶圆纯度就要达到11个9（99.999999999％）。一颗芯片的生产线大约涉及50多个行业，2000~5000道工序，光刻仅仅只是设计和制造的纽带。

许多工艺都需要在独立的工厂进行，使用的设备也需要专门的设备厂制造，使用的材料包括几百种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。目前全球芯片仍然以美、日、欧企业产品为主，高端市场也几乎被这三大主力地区垄断，而我们在高端芯片的领域还没有形成规模效应和集群效应，生产仍然以“代工”模式为主。

芯片产业涉及到中游的芯片设计、制造、封装测试，也包含了上游基础EDA软件、材料和设备，它们是中游制造的关键。芯片下游是应用领域，包括了通讯设备、汽车电子、消费电子、军事、工业、物联网、新能源、人工智能等等。目前我们在芯片产业中最薄弱的环节是EDA软件。EDA是芯片设计必须要用的软件工具，几十上百亿的晶体管集成电路，如果靠手工电路设计、绘图是很难完成的。目前全球高端芯片设计EDA被美国Synopsys、Cadence、Mentor三大公司垄断，占全球90%的市场份额。

中国目前造不出7纳米芯片，有九十纳米光刻机，可以造九十纳米芯片，明年可以制造出22纳米芯片，所以还有一段追赶时间。此外整个芯片产业链很长，全部国产要时间，华为被禁芯片后无芯片可用，中芯国际并没有拥有整个产业链，并不能独立制作出芯片，仍被卡脖子，无能为力

我们知道，芯片是光刻机制造的，那么光刻机的芯片怎么造出来的？

光刻机核心技术是光学技术 说白了 就是镜头加工技术 也就是将激光精细的打出7nm的线路来 其他伺服电机 激光发生器 已经附属电控系统都不难 一看这个问题 就是学文的问的 low

到此，以上就是小编对于芯片生产的过程的问题就介绍到这了，希望介绍关于芯片生产的过程的2点解答对大家有用。