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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于ssd硬盘芯片的问题,于是小编就整理了4个相关介绍ssd硬盘芯片的解答,让我们一起看看吧。
固态芯片和固态硬盘都是指采用存储介质为闪存芯片的存储设备,具有体积小、速度快、耐用性高等共同特点,但两者存在以下区别:
1. 外形:固态芯片一般成为贴片芯片或Ball Grid Array(BGA)封装吸焊于PCB板上;而固态硬盘则有PCB板和外壳组成,其外形类似于传统硬盘,可以直接替换传统硬盘使用。
2. 可替换性:固态芯片往往被直接焊接在PCB板上,无法直接更换;而固态硬盘可以像传统硬盘一样,将其直接安装在计算机的硬盘插槽上,实现快速更换。
3. 存储容量:由于在固态芯片中,存储单元更加微小,因此固态芯片的单价较固态硬盘更高,且存储容量一般较小;而固态硬盘则可以达到数十、数百G的存储容量,满足使用需求。
4. 应用场合:固态芯片一般应用于电子智能卡、U盘以及高端手机等内置闪存存储的场合;而固态硬盘则可以应用于消费电子和企业领域,包括电脑、数码相机、录音机等设备。
固态硬盘芯片分基于NAND技术闪存颗粒芯片和数据盘控芯片以及供电控制芯片。不同的芯片控制固态硬盘的各个组成部分。
固态硬盘芯片分闪存颗粒芯片又分SLC、MLC、TLC及QLC闪存技术制程颗粒,其实就是“硬堆3d纵层”,这就好比原来一个人住一个大房子里面设施齐全;结果同样的大房子里一起挤进64个人,设施不变的道理一样。一块闪存颗粒里硬塞出64NAND层……
制造成本单颗SLC最高,寿命也最长而容量最小;而单颗QLC最低,寿命也最短而容量提升。
这不难理解啊!假设16G容量的SLC颗粒需要在SSD的基板上正反焊接16枚(每枚1G),但同样颗粒体积里以QLC工艺制程造出同样16G容量只需要在SSD基板上焊接一枚。一枚QLC芯片里,盘控芯片规划的吞吐能力拥挤,用久了自然不好和独占的SLC颗粒比咯……这也是QLC芯片缺少武德的关键了。
SD硬盘加存储芯片是二级缓存,无论是机械硬盘还是固态硬盘,他们除了硬盘的容量以外,一般在他们的主板上面都有一块内存芯片,这个内存芯片是他的一个二级缓存,和我们主板上的内存存有些类似的作用,它可以将硬盘中反复读取的数据,至于这块芯片中,他可以和西皮有反复交换
第一种方法是物理拆解SSD,这是最直接的方法,将SSD的外壳拆开后便能够看到原片上的标识,其中会记载着SSD的颗粒型号。
第二种方法则是通过软件查看,首先要在网上下载SSD-Z查询工具,下载完成后运行该工具,如果不能正常运行请右键单击该工具,在打开的菜单中选择以管理员身份运行即可,打开工具后在设备选项卡中能够查看SSD的颗粒型号。
SSD废掉了其中一个闪存芯片,其他还可以用的话,只是容量减少一点,整个SSD还是可以用的。
不过除非是该闪存本身有瑕疵或是外力破坏,不然SSD的所有闪存都是平均擦写的。
也就是说SD主控会控制每块闪存芯片的擦写次数,做到每块闪存擦写次数均等,所有一般是一起不行的
假设有500块闪存芯片,每块闪存擦写寿命为100,全部平均擦写已达99,接下来是一块块地坏了到100块。剩下的闪存还能用,直至500块坏完,SSD才算挂掉。
到此,以上就是小编对于ssd硬盘芯片的问题就介绍到这了,希望介绍关于ssd硬盘芯片的4点解答对大家有用。