台积电芯片的专利，台积电芯片的专利有哪些

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于台积电芯片的专利的问题，于是小编就整理了2个相关介绍台积电芯片的专利的解答，让我们一起看看吧。

芯片堆叠技术专利在谁手上？

在华为 手上             芯片承载着 科技 发展的重任在肩，成为了推动 科技 前景的重要助力，缺芯少魂，绝对不是危言耸听，绝对不是杞人忧天。因为美国一纸规则，华为最有优势的麒麟，如今还没有东山再起。

一声“有质量地过下去”，道出了华为多少对现状的不甘，华为有强劲的实力吗？有，麒麟出世，震惊九州就是最好的证明。摆在华为面前的阻碍就只有一个，那就是芯片的代工。最近，华为芯片生产方面有了转机，华为轮值董事长郭平正式官宣了芯片堆叠技术。

截至2023年7月26日12:14:29，芯片堆叠技术专利在许多公司手上，包括英特尔、三星、台积电、IBM、高通等。这些公司在芯片设计和制造领域具有丰富的经验和技术实力，他们持有的专利涵盖了各种堆叠技术，如2.5D和3D堆叠。

这些专利的持有者在推动芯片堆叠技术的发展和应用方面发挥着重要的作用，并在不断创新和改进中推动着整个行业的进步。

芯片堆叠技术专利涉及多家公司之间的竞争和交叉许可，没有一个特定公司完全垄断这项技术。目前，一些技术巨头和半导体公司，如英特尔、三星、台积电、美光科技等，都在芯片堆叠技术领域有着自己的专利和技术知识产权。这些公司通过自主研发或收购，积极推进该技术的发展，并在市场上进行竞争。

中芯国际从台积电挖了哪两名技术骨干？

－、中芯国际宣布委任蒋尚义博士为该公司第三类独立非执行董事，任期将至中芯明年股东会召开日为止。根据中芯与蒋尚义签署的合约，蒋尚义将有权获得4万美元的年度现金酬金，以及187500股可供认购普通股和187500股受限制股。

蒋尚义在半导体行业工作40年，在台积电工作期间主要负责技术研发，先后担任过研发副总裁、共同首席营运长及董事长顾问等职，牵头了0．25um、0．18um、0．15um、0．13um、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm和16nm FinFET等关键节点的研发。在台湾半导体工业界和台积电的威望很高，一度是外界呼声最高、最看好的接班人选，对技术和产业发展有非常深刻的理解。

二、前台积电资深研发处长梁孟松已于近期加入中芯国际。梁孟松是何许人？他曾是台积电在半导体先进制程模组开发方面的悍将，台积电的28nm制造工艺就和梁孟松参与研发的多项专利有关。虽然在美国专利局的资料库里梁孟松个人参与发明的专利半导体技术只有181件，但由于其参与的都是最重要先进制程的技术研发，掌握或接触过不少台积电的关键技术。

到此，以上就是小编对于台积电芯片的专利的问题就介绍到这了，希望介绍关于台积电芯片的专利的2点解答对大家有用。