applem1芯片代工，苹果m1芯片 代工

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苹果2023加工订单给的哪个公司？

苹果设计的AR/VR芯片仍交由台积电代工，也就意味着苹果设计的硬件产品芯片，就将全部由台积电代工，至少目前是如此。苹果自研用于iPhone、iPad的A系列处理器，从2016年开始就一直由台积电独家代工。去年推出的自研基于Arm架构的Mac芯片M1，也是由台积电代工。

m1芯片怎么做出来？

M1 芯片是由台积电代工做出来的。使用了台积电5纳米生产工艺。

M1芯片是苹果公司研发的第一款专为 Mac 电脑设计的芯片。

M1 芯片专门针对 Mac 系统在小尺寸和高能效上的要求而优化。

作为一款 SoC 芯片，M1 采用统一内存架构。M1 也是 Apple 首款采用 5 纳米制程打造的个人电脑芯片，封装了 160 亿个晶体管。

复杂繁琐的芯片设计流程

1、晶片材料 硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越低，但对工艺的要求就越高。

2、晶圆涂层 晶圆涂层可以抵抗氧化和温度，其材料是一种光致抗蚀剂。

3、晶圆 光刻显影、蚀刻 首先，在晶圆（或基板）表面涂覆一层光刻胶并干燥。干燥的晶片被转移到光刻机上。通过掩模，光将掩模上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上，实现曝光和化学发光反应。曝光后的晶圆进行二次烘烤，即所谓曝光后烘烤，烘烤后的光化学反应更为充分。最后，显影剂被喷在晶圆表面的光刻胶上以形成曝光图案。显影后，掩模上的图案保留在光刻胶上。糊化、烘烤和显影都是在均质显影剂中完成的，曝光是在平版印刷机中完成的。均化显影机和光刻机一般都是在线操作，晶片通过机械手在各单元和机器之间传送。整个曝光显影系统是封闭的，晶片不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。

4、添加杂质 相应的p和n半导体是通过向晶圆中注入离子而形成的。具体工艺是从硅片上的裸露区域开始，将其放入化学离子混合物中。这个过程将改变掺杂区的传导模式，使每个晶体管都能打开、关闭或携带数据。一个简单的芯片只能使用一层，但一个复杂的芯片通常有许多层。此时，该过程连续重复，通过打开窗口可以连接不同的层。这与多层pcb的制造原理类似。更复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层。此时，它是通过重复光刻和上述工艺来实现的，形成一个三维结构。

5、晶圆 经过上述处理后，晶圆上形成点阵状晶粒。用针法测试了各晶粒的电学性能。一般来说，每个芯片都有大量的晶粒，组织一次pin测试模式是一个非常复杂的过程，这就要求尽可能批量生产相同规格型号的芯片。数量越大，相对成本就越低，这也是主流芯片设备成本低的一个因素。

6、封装 同一片芯片芯可以有不同的封装形式，其原因是晶片固定，引脚捆绑，根据需要制作不同的封装形式。例如：DIP、QFP、PLCC、QFN等，这主要取决于用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外围因素。

7、测试和包装 经过上述过程，芯片生产已经完成。这一步是测试芯片，去除有缺陷的产品，并包装。

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