12寸芯片生产，12寸芯片生产线

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于12寸芯片生产的问题，于是小编就整理了4个相关介绍12寸芯片生产的解答，让我们一起看看吧。

一片12寸晶圆多重？

芯片的材料是硅片，硅片是圆的，所以叫晶圆。晶圆尺寸的大小，就是圆的直径。12英寸的尺寸有多大？1英寸=2.54厘米，12英寸就是30.48厘米。12寸晶圆就相当于一个30多厘米直径的圆。目前最佳的尺寸就是12寸，成本最低。所以，12英寸晶圆对高端芯片的意义重大！12英寸晶圆，大概能够切出多少个芯片呢？

理论上在700个附近，扣掉边缘损耗的（圆边缘的芯片不能用），大概就是一片12寸晶圆可以切割500个芯片。但是因为晶圆重量和厚度有关，每片厚度不能完全一致，所以无法确定具体每片重量！

12寸硅片大约146克。

硅片的重量取决于它的厚度，但是硅片的厚度不是固定的。比如它有没有做过外延工艺，有没有金属化，流好片的硅片也可以按客户的封装要求磨薄等等。18寸晶圆重330克，面积是12寸硅片的2.25倍，以这个换算出12寸硅片大概146克。12寸硅片具体什么重量是由生产厂家和和客户自行决定，没有特定标准。

12英寸芯片和8英寸哪个高？

12英寸芯片和8英寸芯片哪个好说明如下。

用来生产同一工艺的芯片，12英寸的就会比8英寸的多出2.385倍。一片12英寸芯片能制作500块以上的芯片，这是同比率面积的8英寸芯片无法比的。所以芯片越大他的成本就是越低的，但每加大英寸他的制作过程就会更加的复杂，难度也会很大，所以制造7nm和5nm技术12英寸是最合适的。所以12英寸芯片比8英寸芯片要好。

8英寸晶圆和12英寸的用途区别？

8英寸晶圆和12寸晶圆的用途区别是加工芯片制程不同。

晶圆加工芯片其实对尺寸没区别，不论8英寸还是12英寸晶圆加工的芯片没差别。但是12寸晶圆一次能加工5纳米制程的芯片500颗，而8英寸晶圆一次也就二百多颗芯片，这样均摊成本后，纵然8英寸晶圆便宜一些，那也是12英寸晶圆有优势。所以主流芯片所用晶圆多为12寸晶圆。

如何看待粤芯半导体的12寸芯片？

纠正一下，你说的应该是12寸晶元，而不是12寸芯片，这是两个完全不同的概念。晶元是生产芯片的原材料，一片12寸晶元可以切割成很多很多芯片的材料。

晶元来说，日本人和德国人做得最好(就跟机械领域似的)，12寸晶元算是他们已经非常成熟的东西了，现在都在玩16寸甚至更大的。更大的有什么好处呢？当然直径越大的晶元切割出来的芯片就更多，因此产能更大，价格更低。 但难度在哪呢？ 越大越难，首先长晶，硅晶体长的越粗越大就越难，不理解就当是种萝卜吧，越大越粗的萝卜(质量不能差，不能空心，水分多，还要甜)肯定更难种。

但如果咱们真的能做好12寸，就已经很不错了，万事开头难

我认识的熟人在里面当manager，这段时间我们公司也刚接了粤芯的业务，要不是不想搬来搬去，我都过去了。听说十二寸不怎么好做，粤芯是广东政府牵头，比较严格。现在广东很多都六寸的，中芯国际也只是八寸的。粤芯一上来就十二寸的，说明中国越来越厉害。

到此，以上就是小编对于12寸芯片生产的问题就介绍到这了，希望介绍关于12寸芯片生产的4点解答对大家有用。