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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于intel芯片发展史的问题,于是小编就整理了4个相关介绍intel芯片发展史的解答,让我们一起看看吧。
芯片组是构成主板电路的核心。一定意义上讲,它决定了主板的级别和档次。它就是"南桥"和"北桥"的统称,就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。 而Intel芯片组是专门为英特尔的处理器设计的,用来连接CPU与其他的设备如内存、显卡等。
如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的大脑,那么芯片组将是整个身体的心脏。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣,决定了主板性能的发挥
芯片代工。全球半导体巨头英特尔最近宣布将其制造资源重新集中在自己的产品上,这一举措难免让外界猜想英特尔可能会停止定制芯片代工业务,并且芯片制造业的消息人士回应称,他们不会对英特尔退出代工市场感到意外。
英特尔多年来一直在竞争芯片代工市场,接受其他芯片设计公司的委托,利用自身的芯片工厂和制造工艺为客户生产芯片。英特尔公司的芯片代工服务要求比竞争对手的价格更高,其实英特尔实际上并没有大客户或大订单的记录。
10000nm(1微米=1000纳米)
芯片制程:1971年10微米;(英特尔推出4004处理器)
1974年6微米;
1978年3微米(1978年美国第一台g线光刻机DSW4800)
1982年1.5微米;
1985年1微米(1985年中国第一台g线光刻机)
1987年800纳米。
1990年600纳米;
1993年350纳米;
截止目前来说,AMD是没能力去做,英特尔是没是没魄力去做。
说说Intel吧,Intel在手机芯片上的折腾有四个阶段吧:
早期:不屑一顾
Intel不是没做过手机CPU,早年间Intel可是有做ARM处理器(XScale 系列)给当时的元老级智能手机Windows Mobile XX用的哦,不过因为这东西吃力不讨好就卖了。当时的Intel真的不屑于手机这块市场,没看到手机这块的巨大商机,连乔布斯上门商量给iPhone造芯片这个难得的机会都没看上。
中期:亡羊补牢
后面随着iPhone引爆了智能手机的热潮之后,所有人都意识到了移动端的价值了。后知后觉的Intel也终于意识到了移动市场也是一块大肥肉了,所以开始了自己的亡羊补牢之路。
英特尔为了垄断技术,把芯片生产制造的整个流程全包了。可是手机SOC的架构是要把CPU当成一个单独的IP核卖出,这不就是相当于打包出售自己的技术了,英特尔不干,担心技术外流。
随着中华酷联解散,英特尔处理器市场的表现大家都看见了,仗着有英特尔的名头是远远不够的,不好用该凉的还得凉!
到此,以上就是小编对于intel芯片发展史的问题就介绍到这了,希望介绍关于intel芯片发展史的4点解答对大家有用。