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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于华为芯片用的美国的问题,于是小编就整理了4个相关介绍华为芯片用的美国的解答,让我们一起看看吧。
华为从美国买的高通公司的4G手机处理器芯片。
华为从做手机以来,除了使用自家的麒麟处理器芯片外,也从美国高通公司购买一定数量的芯片。近两年来,美国制裁华为公司后,华为的麒麟芯片已经无法由台积电公司代工,故没有新的麒麟芯片可用。近期,美国放松了高通向华为出口4G芯片的限制,但仍然不允许向华为出售5G的手机芯片。今年以来,华为已向高通采购了4G版的骁龙888处理器用在了P50系列上,采购了骁龙的778G处理器用在了Nova9系列上。
在华为芯片研发过程中,美国技术主要包括两个,一个是ARM指令集构架,一个是光刻机中哦哦部分技术。
光刻机就不用说了,虽然代工是由台积电完成而光刻技术是ASML提供,但其中应用了大量的美国开发技术。
另外一个是指令集构架,所谓的指令集构架是帮助硬件和软件沟通的语言构架。目前麒麟芯片采用的是ARM指令集,该指令集原属于英国,但近期传出还公司被美国AMD进行了收购。
华为现在的芯片来自于自主研发和采购。
这是由于美国政府对华为的制裁,导致华为无法继续使用美国芯片,因此华为加大了自主研发的力度。
另外,华为也在与国内外的供应商合作采购芯片。
华为目前已经拥有了完整的芯片生态链,从设计到生产都可以自主完成。
除此之外,华为还通过知识产权和专利的方式获取了一定数量的芯片相关技术。
目前,华为的芯片主要来自于两个方面:
1. 自主研发:华为拥有自主研发能力,在芯片领域已经有了很多成果。华为的麒麟芯片是其中的代表作品,目前已经推出了多个版本,包括麒麟990、麒麟980等。
2. 采购:华为也会从其他芯片供应商采购芯片,比如高通、联发科等。不过受到美国政府的限制,华为的采购渠道受到了一定的影响。
用过美国的芯片,截止2019年5月17日,华为开始使用自己研究开发中国的芯片。
2019年5月17日凌晨,华为海思半导体总裁何庭波在致员工的一封信中称:“公司在多年前就有所预计,并在研究开发、业务连续性等方面进行了大量投入和充分准备,能够保障在极端情况下,公司经营不受大的影响。”
到此,以上就是小编对于华为芯片用的美国的问题就介绍到这了,希望介绍关于华为芯片用的美国的4点解答对大家有用。