中国闪存市场网(中国闪存市场报价中心)

2021中国闪存市场峰会（CFMS2021）圆满落幕。CFMS2021汇聚了全球领域核心存储器厂商、终端厂商、平台应用和网络基础设施厂商的主要领导和负责人。受众包括消费、大数据、工业存储等各个领域的应用客户。

此外，音箱阵容更是豪华。存储厂商包括三星、美光、铠侠、长江存储、英特尔、汇融科技、群联电子、英仁科技、江波龙电子、宜鼎国际、合肥兆芯等；封装厂商包括通富微电子、佩顿科技；系统平台厂商包括紫光展锐、联发科；基础运营商中国电信；终端应用厂商浪潮；人工智能芯片厂商星辰科技和行业分析服务平台闪存市场在峰会上分别发表了精彩演讲。那么，主讲人分享了哪些精彩信息，又会对行业发展产生哪些影响呢？

闪存市场

2021年，半导体产业链最热的讨论无疑是核心短缺的话题，并且已经蔓延到存储行业。此外，在智能手机厂商加大备货抢占华为市场份额、手机产能扩张提前、PC和数据中心需求旺盛、汽车复苏等需求拉动下，存储市场持续看涨。

据闪存市场ChinaFlashMarket预测，2021年全球存储市场规模将超过1500亿美元，增长26%，其中DRAM为910亿美元，NANDFlash为650亿美元。在这个千亿市场中，从销售区域来看，中国市场的重要性凸显出来。在全球各地区，中国的DRAM和NANDFlash销量占据了30%以上的市场份额，部分国际原厂在华销量占比超过35%。

闪存市场总经理邰伟表示，在核心紧缺的背景下，终端厂商纷纷加大备货力度。然而，第二季度供应仍然超过需求。然而，一些终端客户因超额预订而取消了订单。虽然对服务器的需求依然存在，但紧迫性有所下降。PC和智能手机客户的砍单行为背后，是当前存储市场的供需关系从全面的供应短缺转变为结构性的供需失衡。

在技术进步方面，三星、美光、SK海力士今年都带来了176层3DNAND产品。长江存储也带来了128L产品。Kioxia第一代162L产品预计2022年量产，3DNAND的堆叠已经进入176L，下一代正在向2XX层迈进；从DRAM技术发展来看，三星、SK海力士、美光今年都将量产1DRAM工艺产品。

同时，从产品角度来看，各原厂也将在今年下半年带来DDR5DRAM产品。此外，随着Intel和AMD处理器平台的发布，预计2022年上半年DDR5在主流产品中的应用将会增加。

三星

存储供应商长期以来一直致力于满足更大容量、更快速度和更高带宽的需求。然而，在当今数据以前所未有的速度增长的时代，冯诺依曼架构计算系统存在明显的局限性，尤其是在处理机器学习工作负载时。在CFMS2021上，三星半导体数据中心平台、战略、业务和产品规划集团副总裁ParkCheol-min发表了《数据海洋时代的创新中心》。

朴哲民呼吁存储行业开始超越个人的创新，共同追求更大的愿景。这种大局思维将引导我们探索减少数据移动的创新方法，从而帮助解决提高性能同时降低功耗的悖论。

在CFMS2021演讲中，三星列出了当前系统架构下提供的解决方案和技术，包括HBM-PIM技术、AXDIMM技术、CXL接口等。

此外，三星还一直致力于利用先进的沟道孔蚀刻技术进行垂直堆叠，以减小3D晶胞的尺寸，努力克服增加层数的限制。未来有望实现1000层以上。朴哲民表示，预计明年能再次突破V7QLC。

在性能方面，三星继续推动PCIe接口的性能，三星的PCIeGen5解决方案在现有U.2外形规格提供的25W功率限制内提供了高速性能。在移动存储方面，三星表示，通过UFS4.0，移动用户可以享受高达24Gbps的速度。

长江仓储

原国内存储厂商长江存储首席运营官程伟华也发表了重要讲话。

铠侠

作为全球NAND闪存制造商，铠侠将由东芝内存更名后以铠侠的名义参加CFMS2021，并将携多款面向企业、数据中心和消费领域的SSD产品亮相。铠侠电子（中国）董事长兼总裁冈本茂幸先生表示，铠侠将继续为中国市场提供高性能、高品质的NANDFlash和SSD产品，并希望继续得到您的大力支持。

由于疫情原因，铠侠科技高管刘茂志通过网络视频发表了题为《引领存储技术创新，赋能数据中心发展》的精彩主题演讲，并介绍了铠侠目前的产能分布情况。对于闪存技术的发展，铠侠认为，由于晶圆厂的生产时间与存储阵列的厚度成正比增加，单纯增加层数并不能降低生产成本。

从企业级SAS起步，铠侠已经深耕企业级SSD市场10余年。

铠侠刚刚发布了SCMSSD-FL6系列，基于独特的自产XL-Flash闪存颗粒，支持双接口，在数据中心和企业级存储等应用中实现超低延迟和高性能。FL6支持PCIeGen4，容量范围从800GB到3.2TB，并具有高达60DWPD的超高耐用性。Kioxia将很快向主要行业合作伙伴和客户提供FL6系列的样品。

此外，铠侠即将推出支持PCIeGen5和EDSEFE3.S接口的企业级SSD-CD7系列，将于今年第四季度上市。还预览了CM6的下一代产品，支持PCIeGen5，提供E3.S和2.5英寸两种接口产品，容量从1.6TB到30TB。预计明年夏天量产。

在铠侠擅长的企业级SASSSD领域，PM6是一款兼容现有SAS平台的SAS24GSSD。

英特尔

英特尔NPSG亚太区销售总监倪金峰先生认为，数据爆炸加速了全球数字化进程。预计到2025年全球数据量将增长175ZB，这无疑给存储行业带来良好的发展机遇。峰会上，倪金峰先生分享了英特尔在NAND、SSD方面的创新以及PCIeGen4产品的迭代升级。他还特别提到了公司在中国市场的广泛布局。除了产品开发和前后端支持外，英特尔大连工厂也已开始生产。自此，它成为业界NANDFlash研发和生产基地。

未来，英特尔将继续加大NAND研发投入，努力提高产能，加速NAND解决方案的创新，更好地满足整个行业日益多样化的需求，释放存储潜力。

微米

美光集团副总裁DineshBahal在峰会上分享了数据经济时代存储市场的变化。DineshBahal指出，全球疫情导致周边环境发生诸多变化，如人们的学习、工作、娱乐、医疗等发生重大变化，加上5G、AI、自动驾驶等技术的发展经济经历了大规模的数字化转型，在移动、个人电脑、数据中心、汽车等领域产生了大量数据，实际产生的数据量比此前预测高出20%-25%。

针对各领域数据的海量增长，美光实现了传输速率达1600MT/s的176层NAND堆栈，可以更快地启动系统，提高终端市场的用户体验。与96层3DNAND相比，美光176层NAND的能效和性能提高了一倍，并且成本降低，这对于移动、个人电脑、数据中心、汽车电子等领域至关重要。

汇融科技

去年三季度以来，半导体产业链面临供应链中断和短缺的情况。DRAM和NANDFlash的需求持续增加，价格也相应上涨。至于主控芯片，可以说是存储产业链中受晶圆代工产能短缺直接影响的部件。

谈及缺货问题何时解决，汇融科技总经理华莱士直言，尽管汇融科技有台积电的支持，但由于全球客户强劲且迫切的需求，汇融科技也面临着大量缺货的情况。今年二季度开始，手机、笔记本电脑需求放缓，市场继续调整过剩库存。虽然目前终端市场需求不佳，但尚未有IC设计公司减少对台积电的订单，因此IC短缺问题短期内不会得到解决。

海浪

浪潮存储产品线SSD产品总经理胡文峰在本次峰会上分享了企业级SSD的机遇与挑战。胡文峰表示，过去一年，服务器和存储的需求大幅增长，使得不少存储企业将目光投向了企业级SSD市场。然而，如何提高产品、供给、商业模式等方面的竞争力已成为行业难题。作为国内云计算和大数据服务商，浪潮拥有国内服务器、存储和整机出货量最高的公司，拥有产品和供应优势。在当前的市场环境下，浪潮存储抓住了机遇，目前已形成涵盖企业级SSD标准系列、高性能系列、ZNS定制系列的全产品线，并成功完成了多个行业的大型项目，例如：比如运营商、互联网、金融。部署。

紫光展锐

紫光展锐副总裁李世宽在本次峰会上分享了紫光展锐作为芯片从业者在后疫情时代的机遇和思考。李世宽老师表示，疫情影响，消费和产能都受到阻碍，产品需求结构发生较大变化。手机整体销量——部下降10%，而智能穿戴设备、平板电脑和笔记本电脑销量增长超过30%。当然，也有一些行业是疫情无法逆转的，比如5G手机、新能源汽车行业，其需求仍在逐渐增加。但目前，全球产能挤兑情况十分严重且分散，涨价和短缺问题依然严重。针对这些行业和市场的动荡，面对市场的不确定性，紫光展锐从2019年的质量年到2020年的业务年，逐步进入新市场，开发先进技术，完善运营结构，强化流程管理。重组产品规划，2021年消费电子、工业电子取得可喜成绩。

江波龙电子

目前市场上销售的存储产品形态均基于JEDEC、PCI-SIG、SDA等国际工业标准，产品本身很难体现差异化。为了确立产品优势，江波龙电子突破标准存储思维的限制，努力寻求存储形态的新突破，从而打造出全新的存储形态产品——M2个人云存储。

江波龙电子董事长蔡华波表示：M2致力于打造存储物联网系统，实现存储连接以及连接存储的物联网属性，让存储数据连接到个人、家庭及其关联的电脑、手机、电视和智能汽车。

江波龙电子通过战略布局紧跟行业发展，业务模式从早期的存储产品销售转向存储服务销售，产品与服务并重。未来，公司将不断提升产品软硬件集成能力和完善全方位服务链，持续创新存储产品形态，拓宽行业利润空间，探索未知的存储空间。

同富微电子

在本次峰会上，通富微电子存储事业部研发副总裁蔡忠贤先生介绍了封测企业在中国半导体产业发展中的作用和作用。通富微电子在国内拥有完整的产品线和配套工艺。目前还可以提供3DSolution解决方案和完整的SiP技术，以满足不同终端应用市场的需求。基于FAB+OSAT合作模式，通富微动力力求与国内半导体行业紧密合作，持续提升封装测试能力和分析能力，并与上下游厂商共同加速产品风险防控和研发。下一代新技术形成一个完整的生态系统。

群联电子

在本次中国闪存市场峰会上，群联电子董事长潘建成发表了题为“闪存主控与存储资源共享平台联盟”的演讲。潘建成认为，未来所有使用闪存的电子产品和模块都需要定制化。交通、汽车、医疗、物联网、服务器等都需要大量的定制，而定制需要大量的工程师、工程师和产品开发成本迅速上升。群联近年来投入近150-2亿美元用于PCIeGen4X4主控芯片的研发，到明年底工程师人数将超过2800人。

潘建成强调，闪存产品是一个非常重要的解决方案，但投资太昂贵，不是一家公司能够实现的。因此，他提出了资源共享平台联盟的概念，呼吁大家更加合理地利用资源，在最短的时间内提出解决方案。为所有客户提供最具性价比的产品，使产品快速成熟，大幅降低成本。

潘建成表示，群联愿意开放平台并与行业伙伴共享，分享行业快速发展的红利。加入我们的大联盟可以快速出好产品，客户不会觉得自己是小白鼠。我们还与国内合作伙伴合作。希望明年的今天能够取得更大的成绩。

合肥兆信

CFMS2021上，合肥兆信总经理王志林发表了“一切由核心驱动，共创共赢”的主题演讲。王志林表示，合肥兆芯并非纯粹的IC设计或模组制造商。除了解决方案输出外，输出还包括FAE、平台验证、生产、售后等服务。未来，合肥兆芯和深圳宏芯宇将从新芯出发，结合闪存上游资源，并加入平台资源与客户共建测试平台，希望整合行业上中下游资源，提供更优质的配套服务。

王志林表示，未来闪存市场，国产化、国产化是必然也是大趋势。合肥兆信与深圳宏芯宇将于2020年合并，共同探索存储商机。公司目前的产品布局包括存储卡、U盘、固态硬盘、嵌入式存储、内存等，涵盖消费和工业领域，未来将向汽车级发展。

最后，王志林强调，集成电路企业最重要的是资源。今年芯材紧缺，谁能拿到产能就是王道，我们有这些资源。此外，我们不仅仅是一家模块工厂。我们有独立开发固件的能力，可以帮助客户定制产品。希望我们有机会与您一起创造未来。

联发科

联发科技智能多媒体事业部总监熊健先生在本次峰会上发表主题演讲，主题为“以人为本，打造全球最快智能座舱”。熊健老师表示，联发科去年营收为109亿美元，今年1-8月营收增长约68%。除了手机之外，还拥有平板电脑、WiFi、路由器、电视等产品线。随着智能汽车加速走向潮流，联发科成立汽车电子事业部进军汽车市场，并更名为黄山。值得一提的是，黄山以4秒的启动速度刷新纪录，成为全球最快的智能座舱。联发科凭借底层优化能力和技术支撑能力在新领域站稳脚跟，以产品理念创新和市场策略创新赋能市场。

佩顿科技

随着电子产品不断更新迭代，对更高集成度、更低功耗、更好性能的追求推动了整个IC产业链的发展。但随着工艺节点不断演进，红利越来越小，投资7nm、5nm等先进工艺的成本也越来越高。先进封装技术的研发已成为继续推进摩尔定律的有效途径。

在本次峰会上，佩顿科技首席技术官何洪文先生介绍了存储封装技术的分类以及先进封装的技术挑战，包括堆叠技术、POPt技术、3DTSV技术、混合键合技术等。介绍了佩顿公司技术研发的现状以及未来的技术计划。对于存储封装来说，目前主流的有WBBGA技术、FlipChip技术、3DTSV、WLCSP等，其中比例较高的以WB为主。随着高端存储产品的演进，FC技术、POPt技术、3DTSV等先进封装技术的比重将不断增加。Payton计划在未来五年内继续增加先进封装技术领域，包括凸块技术、WLCSP技术、3DTSV技术等。

宜鼎国际

对于工控市场来说，客户普遍订单规模小且多样化，产品对兼容性、稳定性、高品质也有更高的要求。在CFMS2021峰会上，宜鼎国际副总裁兼嵌入式闪存事业部总经理C.CWu表示，对于全球客户来说，SSD容量从128MB到4TB、8TB，芯片供应范围从NAND芯片到主控。硬件设计对芯片的选型以及BOM材料的选择要求非常高。品质优先，让客户用得放心。

此外，随着工控行业的发展，宜鼎国际探索AIoT发展机遇，针对区块链与AIoT结合的应用，设计了InnoBTSSSD；InnoOSRSSD实现本地维护和操作，快速恢复边缘设备，节省维护和操作。成本；InnoAGESSD具有联网功能，可以连接到云端，例如阿里云，甚至可以构建自己的私有云。这样就可以对SSD进行监控，并且可以持续关注SSD的状态，比如温度、使用情况等，可以持续关注客户的需求，更好的满足市场需求。

英仁科技

盈人科技销售副总裁韩丙东先生在本次峰会上回顾了近十年来固态存储行业的发展趋势。在现有的产业基础和政策引导下，我国固态存储产业完全有可能实现局部甚至全面的突破。经过4年多的努力，英仁科技可以提供从SATA到PCIe、从高端消费级到企业级全场景SSD控制器解决方案，具备芯片产品、参考设计、交钥匙解决方案、全工艺量产生产。工具和全天候技术支持等服务全面支撑客户的应用场景。英人科技主流产品PCIe3.0、PCIe4.0SSD控制芯片Shasta+、Rainier自上市以来出货量迅速上升，并得到国际数据中心和一线PCOEM厂商的采用和认可，充分证明了英人科技的实力产品竞争力和稳定性。英人的产品方案在高性能、低功耗、发布时间等方面具有明显优势。是具有国际竞争力的国产高端主控芯片，实现了SSD控制器产品的不断技术创新和超越。

星辰科技

星辰科技中国区总经理陈立靖先生在峰会上表示，星辰科技是一家专注于AIoT相关视觉处理细分领域的纯芯片设计公司。虽然领域不同，但都与存储行业密切相关。星辰科技的芯片产品、解决方案、影像技术目前在多家知名公司的产品中大量使用。随着中国数字化转型和城镇化的发展，星辰科技将在相关领域向智能化方向演进，为市场带来更多的产品技术应用。同时，陈立靖先生强调，视觉处理AIoT等领域对快速启动、低功耗等有着很高的要求和标准，这也为存储企业提供了巨大的市场机会。

中国电信

在本次峰会上，中国电信研究院人工智能研发中心经理周松桥表示，云网融合已成为电信运营商、互联网云和ICT企业未来发展的战略高地，存储将成为电信运营商、互联网云和ICT企业未来发展的战略高地。数字生产力的基石。在云网融合时代，中国电信提出一体化分布式存储技术、CT云存储与计算分离存储解决方案、EC存储、面向AI的存储加速器、可信云存储、多源数据流媒体直接存储等新型存储技术的实践满足了5G时代各行业应用的需求。中国电信希望与行业伙伴共同推动存储行业的发展！

CFMS2021企业奖

CFMS2021展区

CFMS2021峰会展区，三星、长江存储、汇融科技、ITMA、铠侠、英特尔、浪潮、江波龙电子、宜鼎国际、宏芯、大钊、英人科技、国科微、施创电子、德易等参展商微电子、芯宇存储、德瑞灵芯展示了各自的技术和创新产品，包括SSD、UFS、MicroSD、SD、NM卡等产品。

更多精彩内容请关注CFM闪存市场官网，官网将持续为您更新CFMS2021内容。